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In 2024 hat Winstek Semiconductor Co Ltd bereits +4,80 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im August gezahlt.

Stammdaten

Winstek Semiconductor Co. Ltd. ist zusammen mit seinen Tochtergesellschaften in der Forschung, Entwicklung und Prüfung integrierter Schaltungen in Taiwan tätig. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen in den Bereichen Wafersortierung, End- und Nachprüfung, technische Unterstützung und Testplattformen, Kupfer-Pillar-Bump, Wafer-Level-Chip-Scale-Package, bleifreier Bump, Plating Bump/Ball Drop/RDL, 6S-Schutz und heterogener Bump, Rückseitenmetallisierung, Die-Verarbeitung, Wafer-Dünnung, Vereinzelung und Flip-Chip-Dienstleistungen sowie Fehleranalyse und Zuverlässigkeitstests. Das Unternehmen war früher als Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. bekannt und änderte im Juni 2015 seinen Namen in Winstek Semiconductor Co., Ltd. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan. Winstek Semiconductor Co., Ltd. ist eine Tochtergesellschaft der Ge-Shing Corporation.

Name
Winstek Semiconductor Co Ltd
Herausgeber
Winstek Semiconductor Co., Ltd.
Auflagedatum31.12.2007
Website
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