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Dividenden

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In 2025 hat 3s Silicon Tech., Inc. +0,0251 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im September 2025 gezahlt.

Stammdaten

3s Silicon Tech, Inc. bietet Die Bonding für diskrete Leistungsgeräte in Taiwan und international an. Das Unternehmen bietet Clip-Die-Bonder für Leistungsbauelemente an, wie z. B. Clip-Die-Bonder, Clip-Attach und Pick-and-Place; Schnappöfen, wie z. B. normale Schnappöfen, Schnappöfen mit Vakuum-Reflow-Verfahren, Ameisensäure-Reflow-Öfen, Automatisierungslösungen für die Montage von Leistungsmodulen und Flux-Eutektik-Reflow-Öfen; kundenspezifische Ausrüstungen, wie z. B. Automatisierungslösungen für die Montage von Leistungsbauelementen und Automatisierungslösungen für die diskrete Montage von Leistungsbauelementen; und offene Laborplattformen, wie z. B. die Verifizierung von Produkten und Fertigungsprozessen. Das Unternehmen wurde 1998 gegründet und hat seinen Sitz in Hsinchu, Taiwan.

Name
3s Silicon Tech., Inc.
Herausgeber
3s Silicon Tech., Inc.
Fondsdomizil
Taiwan
Auflagedatum
Website
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