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Dividenden

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In 2024 hat Waffer Technology Corp bereits +1,67 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im April gezahlt.

Stammdaten

Waffer Technology Corporation beschäftigt sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Leichtmetallprodukten. Das Unternehmen bietet Leichtmetalllösungen aus Magnesium- und Aluminiumlegierungen, Forschung und Entwicklung von Formen und Werkzeugen, Spritz- und Druckguss von Magnesiumlegierungen, CNC sowie Lackier- und Montagedienstleistungen für die vertikale Integration von OEM/ODM an. Zu den Produkten des Unternehmens gehören kosmetische und interne Teile für Notebooks, Handheld-Scanner und Teile für Mobiltelefone, optische Teile für Kameras, Videokameras, Projektoren und Überwachungsgeräte sowie Autoteile und andere Produkte wie Wearables, Werkzeuge und Sportartikel. Das Unternehmen fertigt und verarbeitet außerdem Druckgusswerkzeuge aus Aluminiumlegierungen für die Automobilindustrie, Magnesium-Spritzgusswerkzeuge für 3C-Produkte und andere Leichtmetall-Druckgusswerkzeuge sowie Vorrichtungen und Lehren. Das Unternehmen beliefert die Medizin-, Industrie-, Telekommunikations-, Bau-, Automobil-, Sportartikel-, Luftfahrt-, Transport- und Verteidigungsindustrie sowie andere Branchen. Das Unternehmen war früher unter dem Namen Waffer Industrial Company, Limited bekannt und änderte seinen Namen im Jahr 2000 in Waffer Technology Corporation. Die Waffer Technology Corporation wurde 1950 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Taoyuan City, Taiwan.

Name
Waffer Technology Corp
Herausgeber
Waffer Technology Corporation
Fondsdomizil
Taiwan
Auflagedatum23.08.2004
Website

Ticker Symbole

BörseSymbol
Tai
6235.TW

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LänderAnteil

Taiwan

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