Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. entwickelt, fertigt und vertreibt Mikromodule und kundenspezifische Halbleitergehäuse in Taiwan. Das Unternehmen bietet die Montage von Halbleiter-Mikromodulen sowie die Herstellung von Dick- und Dünnschichtsubstraten an. Darüber hinaus bietet das Unternehmen mikroelektronische Verpackungstechnologien an, wie z.B. Assembly-Packaging-Services, Backend-Technologien und andere, sowie RF-Test-Services. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Auftragsfertigungsdienste für mikroelektronische Gehäuse und die Herstellung von keramischen Dick- und Dünnschichtsubstraten an. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen IGBT, Hochfrequenz-Schaltnetzteile, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Solarzellenkomponenten, Telekommunikationsstromversorgung, Lasersysteme, Hochleistungs-LEDs, Mikrowellen, Halbleiterprozessausrüstung, Hybrid-Elektrofahrzeuge, Computerperipheriegeräte, medizinische und Netzwerkausrüstung sowie Sensoranwendungen eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1974 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Taipeh, Taiwan.