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In 2024 hat ChipMOS TECHNOLOGIES Inc bereits +1,80 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juli gezahlt.

Stammdaten

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. beschäftigt sich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von hochintegrierten und hochpräzisen integrierten Schaltkreisen und den damit verbundenen Montage- und Testdienstleistungen in Taiwan, der Volksrepublik China, Japan, Singapur und international. Das Unternehmen ist in den Segmenten Testen, Montage, Testen und Montage von LCD-, OLED- und anderen Display-Panel-Treiber-Halbleitern, Bumping und Sonstiges tätig. Das Unternehmen bietet eine Reihe von Back-End-Montage- und Testdienstleistungen an, darunter Engineering-Tests, Wafer-Sondierung und Endtests von Speicher- und Logik-/Mixed-Signal-Halbleitern sowie Leadframe-basierte und organische Substrat-basierte Gehäusemontageservices für Speicher- und Logik-/Mixed-Signal-Halbleiter; und Gold-Bumping, Reel-to-Reel-Montage und Testdienstleistungen für LCD- und andere Panel-Display-Treiber-Halbleiter. Die Halbleiter des Unternehmens werden in Personalcomputern, Grafikanwendungen wie Spielkonsolen, Kommunikationsgeräten, mobilen Produkten wie Mobiltelefonen, Tablets und Unterhaltungselektronikprodukten sowie in der Automobilindustrie und in Displayanwendungen wie Anzeigetafeln eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan.

Name
ChipMOS TECHNOLOGIES Inc
Herausgeber
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
Fondsdomizil
Taiwan
Auflagedatum19.04.2013
Website

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BörseSymbol
Tai
8150.TW

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