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Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | März 2024 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 76,42 Mio | 31,52% |
| Bruttoeinkommen | 61,85 Mio | 34,81% |
| Nettoeinkommen | 1,81 Mio | 92,13% |
| EBITDA | 20,91 Mio | 29,26% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 2,96 Mrd € |
Anzahl Aktien | 1,56 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 4,14 € - 1,69 € |
| Dividenden | Nein |
Beta | 0,69 |
KGV (PE Ratio) | 89,96 |
KGWV (PEG Ratio) | 2,48 |
KBV (PB Ratio) | 2,51 |
KUV (PS Ratio) | 5,93 |
Unternehmensprofil
HPSP Co., Ltd. produziert und vertreibt Hochdruck-Temperieranlagen für Halbleiter in Südkorea und international. Das Unternehmen bietet GENI-SYS, ein Hochdruck-Wärmebehandlungssystem, GENI, ein Hochdruck-Wärmebehandlungssystem, und GENI-SE, ein Hochdruck-Oxidationssystem, an. Das Unternehmen bietet auch Teile, Reparatur und Austausch von Teilen, Installationsunterstützung und technische Unterstützung an. HPSP Co., Ltd. wurde 2005 gegründet und hat seinen Sitz in Suwon, Südkorea.
| Name | HPSP Co Ltd |
| CEO | Runsheng Jiang |
| Sitz | Kunming,
Korea |
| Website | |
| Börsengang | 15.07.2022 |
| Mitarbeiter | 2.388 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
Koe | 403870.KQ |
Shz | 300142.SZ |
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