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Prognose
Das durchschnittliche Kursziel der Analysten beträgt 37,48 € ( 7,24 %). Der Median liegt bei 36,79 € ( 5,26 %).
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News
- 26.07. - 13:27 Uhr
What's in the Offing for Amkor (AMKR) This Earnings Season?
Amkor's (AMKR) second-quarter performance is likely to reflect the benefits of production ramps for new products, including advanced SAP technology and 2.5D technology. » Mehr auf zacks.com
- 26.07. - 09:03 Uhr
US to award Amkor up to $400 million for chip packaging plant
The U.S. Commerce Department said on Friday it plans to award Amkor Technology up to $400 million in government grants to help fund the company's planned $2 billion advanced semiconductor packaging facility in Arizona. » Mehr auf reuters.com
- 24.07. - 14:03 Uhr
Amkor Technology, Inc. (AMKR) Is a Trending Stock: Facts to Know Before Betting on It
Zacks.com users have recently been watching Amkor Technology (AMKR) quite a bit. Thus, it is worth knowing the facts that could determine the stock's prospects. » Mehr auf zacks.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | März 2024 | |
---|---|---|
Umsatz | 1,27 Mrd | 6,53% |
Bruttoeinkommen | 186,84 Mio | 4,47% |
Nettoeinkommen | 54,57 Mio | 30,81% |
EBITDA | 202,04 Mio | 4,10% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 8,63 Mrd € |
Anzahl Aktien | 246,17 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 41,26 € - 16,17 € |
Dividendenrendite | 0,81 % |
Dividenden TTM | 0,29 € |
Beta | 1,86 |
KGV (PE Ratio) | 25,11 |
KGWV (PEG Ratio) | 1,88 |
KBV (PB Ratio) | 2,35 |
KUV (PS Ratio) | 1,47 |
Unternehmensprofil
Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa, dem Nahen Osten, Afrika und dem restlichen asiatisch-pazifischen Raum an. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung und Test sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet auch Flip-Chip-Gehäuseprodukte für den Einsatz in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten der Unterhaltungselektronik, Flip-Chip-Stacked-Chip-Gehäuse, die für die Stapelung von Speicher auf dem digitalen Basisband und als Anwendungsprozessoren in mobilen Geräten verwendet werden, sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäuse für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Computer- und Verbraucheranwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen CSP-Gehäuse auf Waferebene an, die in Power Management, Transceivern, Sensoren, drahtlosem Laden, Codecs, Radar und Spezialsilizium verwendet werden, sowie Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene für den Einsatz in ICs und die integrierte Fan-Out-Technologie für Siliziumwafer, die ein Laminatsubstrat durch eine dünnere Struktur ersetzt. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Lead-Frame-Gehäuse an, die in elektronischen Geräten für analoge und Mixed-Signal-Anwendungen mit niedriger bis mittlerer Pin-Zahl verwendet werden; substratbasierte Wirebond-Gehäuse, die zur Verbindung eines Chips mit einem Substrat verwendet werden; MEMS-Gehäuse (mikroelektromechanische Systeme), die miniaturisierte mechanische und elektromechanische Geräte sind; und fortschrittliche System-in-Package-Module, die in Hochfrequenz- und Front-End-Modulen, Basisbändern, Konnektivität, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treibern, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Festkörperlaufwerken verwendet werden. Das Unternehmen beliefert in erster Linie Hersteller von integrierten Bauelementen, fabriklose Halbleiterunternehmen, Erstausrüster und Auftragsgießereien. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.
Name | Amkor Technology |
CEO | Giel Rutten |
Sitz | Tempe,
az USA |
Website | |
Industrie | Luft- und Raumfahrt und Verteidigung |
Börsengang | 01.05.1998 |
Mitarbeiter | 28.700 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
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NASDAQ | AMKR |
Frankfurt | AMK.F |
Düsseldorf | AMK.DU |
SIX | AMK.SW |
München | AMK.MU |
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