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Amkor Technology

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Lang & Schwarz Realtime-Kurs vom 28.02.2024 (heute) in Euro, 06:38 Uhr

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Das durchschnittliche Kursziel der Analysten beträgt 27,71 ( 1,39 %). Der Median liegt bei 27,71 ( 1,39 %).

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Dividenden

Alle Kennzahlen
In 2023 hat Amkor Technology 0,28 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Dezember 2023 gezahlt.

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte Amkor Technology einen Umsatz von 1,58 Mrd und ein Nettoeinkommen von 106,35 Mio
(EUR) Dez. 2023
YOY
Umsatz 1,58 Mrd 10,83%
Bruttoeinkommen 252,48 Mio 18,98%
Nettoeinkommen 106,35 Mio 30,57%
EBITDA 287,46 Mio 19,19%

Fundamentaldaten

Metrik Wert
Marktkapitalisierung
6,93 Mrd
Anzahl Aktien
245,89 Mio
52 Wochen-Hoch/Tief
31,81 - 16,24
Dividendenrendite
1,00 %
Dividenden TTM
0,28
Beta
2
KGV (PE Ratio)
20,96
KGWV (PEG Ratio)
1,57
KBV (PB Ratio)
1,90
KUV (PS Ratio)
1,15

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa, dem Nahen Osten, Afrika und dem restlichen asiatisch-pazifischen Raum an. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung und Test sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet auch Flip-Chip-Gehäuseprodukte für den Einsatz in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten der Unterhaltungselektronik, Flip-Chip-Stacked-Chip-Gehäuse, die für die Stapelung von Speicher auf dem digitalen Basisband und als Anwendungsprozessoren in mobilen Geräten verwendet werden, sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäuse für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Computer- und Verbraucheranwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen CSP-Gehäuse auf Waferebene an, die in Power Management, Transceivern, Sensoren, drahtlosem Laden, Codecs, Radar und Spezialsilizium verwendet werden, sowie Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene für den Einsatz in ICs und die integrierte Fan-Out-Technologie für Siliziumwafer, die ein Laminatsubstrat durch eine dünnere Struktur ersetzt. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Lead-Frame-Gehäuse an, die in elektronischen Geräten für analoge und Mixed-Signal-Anwendungen mit niedriger bis mittlerer Pin-Zahl verwendet werden; substratbasierte Wirebond-Gehäuse, die zur Verbindung eines Chips mit einem Substrat verwendet werden; MEMS-Gehäuse (mikroelektromechanische Systeme), die miniaturisierte mechanische und elektromechanische Geräte sind; und fortschrittliche System-in-Package-Module, die in Hochfrequenz- und Front-End-Modulen, Basisbändern, Konnektivität, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treibern, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Festkörperlaufwerken verwendet werden. Das Unternehmen beliefert in erster Linie Hersteller von integrierten Bauelementen, fabriklose Halbleiterunternehmen, Erstausrüster und Auftragsgießereien. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.

Name
Amkor Technology
CEO
Giel Rutten
Sitz Tempe, az
USA
Website
Industrie
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
Börsengang
01.05.1998
Mitarbeiter 28.700

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Börse Symbol
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