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Prognose
Das durchschnittliche Kursziel der Analysten beträgt 31,15€(+73,44%). Der Median liegt bei 29,87€(+66,31%).
Kaufen | 7 |
Halten | 5 |
Verkaufen | 1 |
Scoring-Modelle
Dividenden-Strategie | 3 / 15 |
HGI-Strategie | 6 / 18 |
Levermann-Strategie | -2 / 13 |
News
Amkor Technology, Inc. (AMKR) is Attracting Investor Attention: Here is What You Should Know
Zacks.com users have recently been watching Amkor Technology (AMKR) quite a bit. Thus, it is worth knowing the facts that could determine the stock's prospects.» Mehr auf zacks.com
New Strong Sell Stocks for June 25th
ASRT, BLIN and AMKR have been added to the Zacks Rank #5 (Strong Sell) List on June 25 2025.» Mehr auf zacks.com
Insiders Have Been Aggressively Buying These 5 Stocks
It's the insiders that know their company the best. And if they're willing to put their money where their mouths are, you may want to pay attention to why.» Mehr auf 247wallst.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | März 2025 | |
---|---|---|
Umsatz | 1,22 Mrd | 3,45% |
Bruttoeinkommen | 145,66 Mio | 22,04% |
Nettoeinkommen | 19,53 Mio | 64,21% |
EBITDA | 181,56 Mio | 10,16% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 4,46 Mrd€ |
Anzahl Aktien | 247,06 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 38,28€ - 11,97€ |
Dividendenrendite | 3,82% |
Dividenden TTM | 0,69€ |
Beta | 1,83 |
KGV (PE Ratio) | 16,51 |
KGWV (PEG Ratio) | −1,58 |
KBV (PB Ratio) | 1,26 |
KUV (PS Ratio) | 0,83 |
Unternehmensprofil
Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa, dem Nahen Osten, Afrika und dem restlichen asiatisch-pazifischen Raum an. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung und Test sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet auch Flip-Chip-Gehäuseprodukte für den Einsatz in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten der Unterhaltungselektronik, Flip-Chip-Stacked-Chip-Gehäuse, die für die Stapelung von Speicher auf dem digitalen Basisband und als Anwendungsprozessoren in mobilen Geräten verwendet werden, sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäuse für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Computer- und Verbraucheranwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen CSP-Gehäuse auf Waferebene an, die in Power Management, Transceivern, Sensoren, drahtlosem Laden, Codecs, Radar und Spezialsilizium verwendet werden, sowie Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene für den Einsatz in ICs und die integrierte Fan-Out-Technologie für Siliziumwafer, die ein Laminatsubstrat durch eine dünnere Struktur ersetzt. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Lead-Frame-Gehäuse an, die in elektronischen Geräten für analoge und Mixed-Signal-Anwendungen mit niedriger bis mittlerer Pin-Zahl verwendet werden; substratbasierte Wirebond-Gehäuse, die zur Verbindung eines Chips mit einem Substrat verwendet werden; MEMS-Gehäuse (mikroelektromechanische Systeme), die miniaturisierte mechanische und elektromechanische Geräte sind; und fortschrittliche System-in-Package-Module, die in Hochfrequenz- und Front-End-Modulen, Basisbändern, Konnektivität, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treibern, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Festkörperlaufwerken verwendet werden. Das Unternehmen beliefert in erster Linie Hersteller von integrierten Bauelementen, fabriklose Halbleiterunternehmen, Erstausrüster und Auftragsgießereien. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.
Name | Amkor Technology |
CEO | Guillaume Marie Jean Rutten |
Sitz | Tempe, az USA |
Website | |
Industrie | Luft- und Raumfahrt und Verteidigung |
Börsengang | |
Mitarbeiter | 28.300 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
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NASDAQ | AMKR |
Frankfurt | AMK.F |
Düsseldorf | AMK.DU |
SIX | AMK.SW |
München | AMK.MU |
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