ASML Holding

ASML und TSMC arbeiten zusammen, um High-NA-EUV-Lithografie von 6-Zoll- auf 12-Zoll-Masken zu verlagern, was ASML zufolge die Scanner-Produktivität um etwa 40 % steigern und Stitching-Einschränkungen beseitigen könnte. Der Ansatz mit größeren Masken soll die Wirtschaftlichkeit von ASMLs High-NA-Plattform verbessern und TSMC helfen, die Chipfertigungskosten zu senken, steht jedoch vor hohen Kapitalaufwänden und Terminverzögerungen. Eine Pilotlinie ist für 2031 geplant, Produktionsbereitschaft wird bis 2033 angestrebt, sodass die Produktivitätsgewinne ein langfristiger und kein sofortiger Gewinntreiber sind. » Mehr auf finance.yahoo.com

TSMC und Samsung planen den Einsatz von ASMLs neuer High-NA-EUV-Technik zur Fertigung feinerer Strukturen für KI-Chips und modernen Speicher; Intel gehört ebenfalls zu den Abnehmern. TSMC will die Maschinen ab 2030 in der Serienfertigung nutzen, Samsung bereits ab 2028 für DRAM-Produktion. Eine Anlage kostet rund 400 Millionen Dollar, und gemeinsam mit Partnern treiben die Firmen den Wechsel zu größeren zwölf-Zoll-Fotomasken voran. Die Ankündigungen erhöhen die Klarheit über künftige Nachfrage und stützen die Aussichten für ASML. » Mehr auf deraktionaer.de

ASML arbeitet künftig mit dem Quantencomputer‑Spezialisten Xanadu zusammen, um fortschrittliche Lithografieprozesse für photonische Quantenhardware zu untersuchen. Ziel ist es, Strukturqualität zu verbessern und optische Verluste, etwa durch Line Edge Roughness, zu reduzieren, um skalierbare und fehlerrobuste photonische Quantenkomponenten zu ermöglichen. Die Kooperation betrifft Forschung und Prozessentwicklung; kurzfristige Umsatzeffekte sind nicht zu erwarten, langfristig könnte sie ASML in einem neuen Zukunftsmarkt positionieren. » Mehr auf deraktionaer.de