ASML Holding

TSMC und Samsung planen den Einsatz von ASMLs neuer High-NA-EUV-Technik zur Fertigung feinerer Strukturen für KI-Chips und modernen Speicher; Intel gehört ebenfalls zu den Abnehmern. TSMC will die Maschinen ab 2030 in der Serienfertigung nutzen, Samsung bereits ab 2028 für DRAM-Produktion. Eine Anlage kostet rund 400 Millionen Dollar, und gemeinsam mit Partnern treiben die Firmen den Wechsel zu größeren zwölf-Zoll-Fotomasken voran. Die Ankündigungen erhöhen die Klarheit über künftige Nachfrage und stützen die Aussichten für ASML. » Mehr auf deraktionaer.de

ASML arbeitet künftig mit dem Quantencomputer‑Spezialisten Xanadu zusammen, um fortschrittliche Lithografieprozesse für photonische Quantenhardware zu untersuchen. Ziel ist es, Strukturqualität zu verbessern und optische Verluste, etwa durch Line Edge Roughness, zu reduzieren, um skalierbare und fehlerrobuste photonische Quantenkomponenten zu ermöglichen. Die Kooperation betrifft Forschung und Prozessentwicklung; kurzfristige Umsatzeffekte sind nicht zu erwarten, langfristig könnte sie ASML in einem neuen Zukunftsmarkt positionieren. » Mehr auf deraktionaer.de

TSMC plant, ASMLs High‑NA-EUV ab 2030 in die volumenstarke Fertigung fortschrittlicher Nodes einzuführen, mit einem Photomaske‑Pilotprojekt 2031 und einer auf 12‑Zoll‑Masken basierenden Produktion für 2033. Der Zeitplan verschafft ASML klarere langfristige Nachfrageperspektiven, nennt jedoch keine Bestellungen, Versandtermine oder Umsatzwirkungen. TSMC muss noch die ökonomischen Voraussetzungen der Fertigung – Ausbeute, Auslastung und Preisgestaltung – nachweisen, um die Kapitalaufwendungen zu rechtfertigen und Wert zu realisieren. Der Übergang hängt außerdem von Maskenlieferanten und anderen Partnern ab, sodass die Aufnahme durch Zulieferer und die Akzeptanz bei Kunden für beide Unternehmen jeweils eigene Risiken darstellen. » Mehr auf finance.yahoo.com