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Scoring-Modelle
Dividenden-Strategie | 10 / 15 |
HGI-Strategie | 5 / 18 |
Levermann-Strategie | 1 / 13 |
News
ASE Technology Holding Co., Ltd. Announces Monthly Net Revenues*
TAIPEI , May 9, 2025 /PRNewswire/ -- ASE Technology Holding Co., Ltd. (NYSE: ASX, TAIEX: 3711, "ASEH" or the "Company"), announces its revised unaudited consolidated net revenues for April 2025.» Mehr auf prnewswire.com
ASX vs. LSCC: Which Stock Is the Better Value Option?
Investors interested in Electronics - Semiconductors stocks are likely familiar with ASE Technology Hldg (ASX) and Lattice Semiconductor (LSCC). But which of these two companies is the best option for those looking for undervalued stocks?» Mehr auf zacks.com
ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) Q1 2025 Earnings Call Transcript
ASE Technology Holding Co., Ltd. (NYSE:ASX ) Q1 2025 Earnings Conference Call April 30, 2025 2:00 AM ET Company Participants Ken Hsiang - Head, Investor Relations Joseph Tung - Chief Financial Officer Conference Call Participants Gokul Hariharan - JPMorgan Bruce Lu - Goldman Sachs Charlie Chan - Morgan Stanley Sunny Lin - UBS Laura Chen - Citigroup Brad Lin - BofA Jason Tsang - CL Securities Ken Hsiang Thank you for attending our earnings release today.» Mehr auf seekingalpha.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | März 2025 | |
---|---|---|
Umsatz | 4,12 Mrd | 6,92% |
Bruttoeinkommen | 691,94 Mio | 14,33% |
Nettoeinkommen | 209,98 Mio | 27,42% |
EBITDA | 754,90 Mio | 9,77% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 19,34 Mrd€ |
Anzahl Aktien | 2,17 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 11,52€ - 6,22€ |
Dividendenrendite | 3,31% |
Dividenden TTM | 0,29€ |
Beta | 0,94 |
KGV (PE Ratio) | 18,57 |
KGWV (PEG Ratio) | 3,24 |
KBV (PB Ratio) | 2,04 |
KUV (PS Ratio) | 1,05 |
Unternehmensprofil
ASE Technology Holding Co., Ltd. bietet eine Reihe von Halbleiter-Packaging und -Tests sowie elektronische Fertigungsdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Taiwan, dem restlichen Asien, Europa und international. Das Unternehmen bietet Packaging-Dienstleistungen an, darunter Flip-Chip-Ball-Grid-Array- (BGA) und Chip-Scale-Packages (CSP), fortschrittliche Chip-Scale-Packages, Quad-Flat-Packages, Low-Profile- und dünne Quad-Flat-Packages, Bump-Chip-Carrier- und Quad-Flat-No-Lead-Packages (QFN), fortschrittliche QFN-Packages, Kunststoff-BGAs und 3D-Chip-Packages, Stacked-Die-Lösungen in verschiedenen Gehäusen sowie Kupfer- und Silberdraht-Bonding-Lösungen. Das Unternehmen bietet auch fortschrittliche Gehäuse wie Flip-Chip-BGA, Heat-Spreader FCBGA, Flip-Chip-CSP, Hybrid-FCCSP, Flip-Chip-Package-in-Package und Package-on-Package (POP), fortschrittliche einseitige Substrate, POP mit hoher Bandbreite, Fan-out Wafer-Level-Packaging, SESUB und 2,5D-Silizium-Interposer. Darüber hinaus bietet das Unternehmen IC-Drahtbond-Gehäuse, System-in-Package-Produkte (SiP) und -Module sowie Verbindungsmaterialien an und stellt elektronische Produkte für die Automobilindustrie her. Darüber hinaus bietet das Unternehmen eine Reihe von Halbleitertests an, darunter Front-End-Engineering-Tests, Wafer-Probing, Logik-/Mixed-Signal-/RF-Modul- und SiP/MEMS/Diskret-Endtests und andere testbezogene Dienstleistungen sowie Streckengeschäfte. Darüber hinaus entwickelt, baut, verkauft, vermietet und verwaltet das Unternehmen Immobilien, stellt Substrate her, bietet Informationssoftware, Geräteleasing, Investitionsberatung und Lagerverwaltungsdienste an, verarbeitet und verkauft Computer- und Kommunikationsperipheriegeräte, elektronische Komponenten, Telekommunikationsgeräte und Motherboards und importiert und exportiert Waren und Technologien. Das Unternehmen wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Kaohsiung, Taiwan.
Name | ASE Technology Holding |
CEO | Hung-Pen Chang |
Sitz | Kaohsiung, Taiwan |
Website | |
Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
Börsengang | |
Mitarbeiter | 96.436 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
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NYSE | ASX |
Frankfurt | 2DQ.F |
Düsseldorf | 2DQ.DU |
München | 2DQ.MU |
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