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Scoring-Modelle
Dividenden-Strategie | 11 / 15 |
HGI-Strategie | 5 / 18 |
Levermann-Strategie | -2 / 13 |
News
ASE Technology Holding Co., Ltd. Files 2024 Annual Report On Form 20-F
TAIPEI , April 1, 2025 /PRNewswire/ -- ASE Technology Holding Co., Ltd. (NYSE: ASX, TAIEX: 3711, "ASEH" or the "Company"), announces that it has filed its annual report on Form 20-F for the year ended December 31, 2024 with the U.S. Securities and Exchange Commission.» Mehr auf prnewswire.com
New Strong Sell Stocks for March 31st
AMCX, ARR and ASX have been added to the Zacks Rank #5 (Strong Sell) List on March 31, 2025.» Mehr auf zacks.com
New Strong Sell Stocks for March 27th
ASX, ACHC and BLKB have been added to the Zacks Rank #5 (Strong Sell) List on March 27, 2025.» Mehr auf zacks.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | Dez. 2024 | |
---|---|---|
Umsatz | 162,26 Mrd | 1,05% |
Bruttoeinkommen | 26,63 Mrd | 3,38% |
Nettoeinkommen | 9,31 Mrd | 0,85% |
EBITDA | 26,57 Mrd | 6,06% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 15,20 Mrd€ |
Anzahl Aktien | 2,17 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 11,73€ - 6,87€ |
Dividendenrendite | 4,18% |
Dividenden TTM | 0,29€ |
Beta | 0,97 |
KGV (PE Ratio) | 19,86 |
KGWV (PEG Ratio) | −7,13 |
KBV (PB Ratio) | 2,01 |
KUV (PS Ratio) | 1,09 |
Unternehmensprofil
ASE Technology Holding Co., Ltd. bietet eine Reihe von Halbleiter-Packaging und -Tests sowie elektronische Fertigungsdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Taiwan, dem restlichen Asien, Europa und international. Das Unternehmen bietet Packaging-Dienstleistungen an, darunter Flip-Chip-Ball-Grid-Array- (BGA) und Chip-Scale-Packages (CSP), fortschrittliche Chip-Scale-Packages, Quad-Flat-Packages, Low-Profile- und dünne Quad-Flat-Packages, Bump-Chip-Carrier- und Quad-Flat-No-Lead-Packages (QFN), fortschrittliche QFN-Packages, Kunststoff-BGAs und 3D-Chip-Packages, Stacked-Die-Lösungen in verschiedenen Gehäusen sowie Kupfer- und Silberdraht-Bonding-Lösungen. Das Unternehmen bietet auch fortschrittliche Gehäuse wie Flip-Chip-BGA, Heat-Spreader FCBGA, Flip-Chip-CSP, Hybrid-FCCSP, Flip-Chip-Package-in-Package und Package-on-Package (POP), fortschrittliche einseitige Substrate, POP mit hoher Bandbreite, Fan-out Wafer-Level-Packaging, SESUB und 2,5D-Silizium-Interposer. Darüber hinaus bietet das Unternehmen IC-Drahtbond-Gehäuse, System-in-Package-Produkte (SiP) und -Module sowie Verbindungsmaterialien an und stellt elektronische Produkte für die Automobilindustrie her. Darüber hinaus bietet das Unternehmen eine Reihe von Halbleitertests an, darunter Front-End-Engineering-Tests, Wafer-Probing, Logik-/Mixed-Signal-/RF-Modul- und SiP/MEMS/Diskret-Endtests und andere testbezogene Dienstleistungen sowie Streckengeschäfte. Darüber hinaus entwickelt, baut, verkauft, vermietet und verwaltet das Unternehmen Immobilien, stellt Substrate her, bietet Informationssoftware, Geräteleasing, Investitionsberatung und Lagerverwaltungsdienste an, verarbeitet und verkauft Computer- und Kommunikationsperipheriegeräte, elektronische Komponenten, Telekommunikationsgeräte und Motherboards und importiert und exportiert Waren und Technologien. Das Unternehmen wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Kaohsiung, Taiwan.
Name | ASE Technology Holding |
CEO | Shih-Kang Hsu |
Sitz | Kaohsiung, Taiwan |
Website | |
Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
Börsengang | |
Mitarbeiter | 95.492 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
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NYSE | ASX |
Frankfurt | 2DQ.F |
Düsseldorf | 2DQ.DU |
München | 2DQ.MU |
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