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ASE Technology Holding

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Gettex Realtime-Kurs vom 28.11.2023 in Euro, 20:43 Uhr

Prognose

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Scoring-Modelle

Dividenden-Strategie 12 / 15
HGI-Strategie 5 / 18
Levermann-Strategie 5 / 13
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News

Dividenden

Alle Kennzahlen
In 2023 hat ASE Technology Holding bereits 0,52 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im August gezahlt.

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte ASE Technology Holding einen Umsatz von 154,17 Mrd und ein Nettoeinkommen von 8,78 Mrd
(EUR) Sep. 2023
YOY
Umsatz 154,17 Mrd 18,27%
Bruttoeinkommen 24,92 Mrd 34,38%
Nettoeinkommen 8,78 Mrd 49,75%
EBITDA 27,34 Mrd 28,94%

Fundamentaldaten

Metrik Wert
Marktkapitalisierung
16,59 Mrd
Anzahl Aktien
2,15 Mrd
52 Wochen-Hoch/Tief
8,20 - 5,60
Dividendenrendite
6,78 %
Dividenden TTM
0,52
Beta
1,05
KGV (PE Ratio)
14,99
KGWV (PEG Ratio)
0,16
KBV (PB Ratio)
1,93
KUV (PS Ratio)
0,95

Unternehmensprofil

ASE Technology Holding Co., Ltd. bietet eine Reihe von Halbleiter-Packaging und -Tests sowie elektronische Fertigungsdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Taiwan, dem restlichen Asien, Europa und international. Das Unternehmen bietet Packaging-Dienstleistungen an, darunter Flip-Chip-Ball-Grid-Array- (BGA) und Chip-Scale-Packages (CSP), fortschrittliche Chip-Scale-Packages, Quad-Flat-Packages, Low-Profile- und dünne Quad-Flat-Packages, Bump-Chip-Carrier- und Quad-Flat-No-Lead-Packages (QFN), fortschrittliche QFN-Packages, Kunststoff-BGAs und 3D-Chip-Packages, Stacked-Die-Lösungen in verschiedenen Gehäusen sowie Kupfer- und Silberdraht-Bonding-Lösungen. Das Unternehmen bietet auch fortschrittliche Gehäuse wie Flip-Chip-BGA, Heat-Spreader FCBGA, Flip-Chip-CSP, Hybrid-FCCSP, Flip-Chip-Package-in-Package und Package-on-Package (POP), fortschrittliche einseitige Substrate, POP mit hoher Bandbreite, Fan-out Wafer-Level-Packaging, SESUB und 2,5D-Silizium-Interposer. Darüber hinaus bietet das Unternehmen IC-Drahtbond-Gehäuse, System-in-Package-Produkte (SiP) und -Module sowie Verbindungsmaterialien an und stellt elektronische Produkte für die Automobilindustrie her. Darüber hinaus bietet das Unternehmen eine Reihe von Halbleitertests an, darunter Front-End-Engineering-Tests, Wafer-Probing, Logik-/Mixed-Signal-/RF-Modul- und SiP/MEMS/Diskret-Endtests und andere testbezogene Dienstleistungen sowie Streckengeschäfte. Darüber hinaus entwickelt, baut, verkauft, vermietet und verwaltet das Unternehmen Immobilien, stellt Substrate her, bietet Informationssoftware, Geräteleasing, Investitionsberatung und Lagerverwaltungsdienste an, verarbeitet und verkauft Computer- und Kommunikationsperipheriegeräte, elektronische Komponenten, Telekommunikationsgeräte und Motherboards und importiert und exportiert Waren und Technologien. Das Unternehmen wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Kaohsiung, Taiwan.

Name
ASE Technology Holding
CEO
Gilles Benhamou
Sitz Kaohsiung,
Taiwan
Website
Industrie
Halbleiter und Halbleiterausrüstung
Börsengang
02.10.2000
Mitarbeiter 93.289

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