Kurse werden geladen...
Prognose
Kaufen |
0 |
Halten |
1
|
Verkaufen |
0 |
Scoring-Modelle
Dividenden-Strategie | 11 / 15 |
HGI-Strategie | 5 / 18 |
Levermann-Strategie | -2 / 13 |
Beliebteste Broker
News
- 24.07. - 11:13 Uhr
Discover the Hidden Gem in Chip Manufacturing Stocks
ASE Technology Holding Co. Ltd. NYSE: ASX is a Taiwan-based semiconductor manufacturing company you've probably never heard of. » Mehr auf marketbeat.com
- 17.07. - 14:11 Uhr
5 Smartest Dividend Tech Stocks to Buy With $500 Right Now
24/7 Insights Technology stocks that pay dividends offer considerable total return potential. » Mehr auf 247wallst.com
- 16.07. - 14:46 Uhr
Should Value Investors Buy ASE Technology (ASX) Stock?
Here at Zacks, our focus is on the proven Zacks Rank system, which emphasizes earnings estimates and estimate revisions to find great stocks. Nevertheless, we are always paying attention to the latest value, growth, and momentum trends to underscore strong picks. » Mehr auf zacks.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | Juni 2024 | |
---|---|---|
Umsatz | 140,24 Mrd | 2,91% |
Bruttoeinkommen | 21,76 Mrd | 0,0698% |
Nettoeinkommen | 7,78 Mrd | 0,56% |
EBITDA | 23,82 Mrd | 4,61% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 18,81 Mrd € |
Anzahl Aktien | 2,16 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 11,60 € - 6,54 € |
Dividendenrendite | 3,37 % |
Dividenden TTM | 0,29 € |
Beta | 1,11 |
KGV (PE Ratio) | 42,10 |
KGWV (PEG Ratio) | 4,28 |
KBV (PB Ratio) | 4,40 |
KUV (PS Ratio) | 1,13 |
Unternehmensprofil
ASE Technology Holding Co., Ltd. bietet eine Reihe von Halbleiter-Packaging und -Tests sowie elektronische Fertigungsdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Taiwan, dem restlichen Asien, Europa und international. Das Unternehmen bietet Packaging-Dienstleistungen an, darunter Flip-Chip-Ball-Grid-Array- (BGA) und Chip-Scale-Packages (CSP), fortschrittliche Chip-Scale-Packages, Quad-Flat-Packages, Low-Profile- und dünne Quad-Flat-Packages, Bump-Chip-Carrier- und Quad-Flat-No-Lead-Packages (QFN), fortschrittliche QFN-Packages, Kunststoff-BGAs und 3D-Chip-Packages, Stacked-Die-Lösungen in verschiedenen Gehäusen sowie Kupfer- und Silberdraht-Bonding-Lösungen. Das Unternehmen bietet auch fortschrittliche Gehäuse wie Flip-Chip-BGA, Heat-Spreader FCBGA, Flip-Chip-CSP, Hybrid-FCCSP, Flip-Chip-Package-in-Package und Package-on-Package (POP), fortschrittliche einseitige Substrate, POP mit hoher Bandbreite, Fan-out Wafer-Level-Packaging, SESUB und 2,5D-Silizium-Interposer. Darüber hinaus bietet das Unternehmen IC-Drahtbond-Gehäuse, System-in-Package-Produkte (SiP) und -Module sowie Verbindungsmaterialien an und stellt elektronische Produkte für die Automobilindustrie her. Darüber hinaus bietet das Unternehmen eine Reihe von Halbleitertests an, darunter Front-End-Engineering-Tests, Wafer-Probing, Logik-/Mixed-Signal-/RF-Modul- und SiP/MEMS/Diskret-Endtests und andere testbezogene Dienstleistungen sowie Streckengeschäfte. Darüber hinaus entwickelt, baut, verkauft, vermietet und verwaltet das Unternehmen Immobilien, stellt Substrate her, bietet Informationssoftware, Geräteleasing, Investitionsberatung und Lagerverwaltungsdienste an, verarbeitet und verkauft Computer- und Kommunikationsperipheriegeräte, elektronische Komponenten, Telekommunikationsgeräte und Motherboards und importiert und exportiert Waren und Technologien. Das Unternehmen wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Kaohsiung, Taiwan.
Name | ASE Technology Holding |
CEO | Hung-Pen Chang |
Sitz | Kaohsiung,
Taiwan |
Website | |
Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
Börsengang | 02.10.2000 |
Mitarbeiter | 92.243 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
---|---|
NYSE | ASX |
Frankfurt | 2DQ.F |
Düsseldorf | 2DQ.DU |
München | 2DQ.MU |
Assets entdecken
Shareholder von ASE Technology Holding investieren auch in folgende Assets