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Scoring-Modelle
Dividenden-Strategie | 12 / 15 |
HGI-Strategie | 5 / 18 |
Levermann-Strategie | 5 / 13 |
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News
- 27.10. - 00:04 Uhr
ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) Q3 2023 Earnings Call Transcript
ASE Technology Holding Co., Ltd. (NYSE:ASX ) Q3 2023 Earnings Conference Call October 26, 2023 3:00 AM ET Company Participants Ken Hsiang - Head of Investor Relations Joseph Tung - Chief Financial Officer Conference Call Participants Gokul Hariharan - J.P. » Mehr auf seekingalpha.com
- 03.08. - 00:08 Uhr
7 Cheap Dividend Stocks That Smart Investors Will Snap Up Now
While passive income offers an essential backstop for your portfolio, you shouldn't overpay for the privilege, which brings us to cheap dividend stocks for smart investors. Perhaps due to the unusual circumstances of the post-pandemic environment, you'll be surprised at the deals you can grab. » Mehr auf investorplace.com
- 24.07. - 17:05 Uhr
ASE Technology (ASX) to Post Q2 Earnings: What's in the Offing?
ASE Technology's (ASX) second-quarter performance is likely to have been negatively impacted by the weak loading environment within the ATM segment. » Mehr auf zacks.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | Sep. 2023 | |
---|---|---|
Umsatz | 154,17 Mrd | 18,27% |
Bruttoeinkommen | 24,92 Mrd | 34,38% |
Nettoeinkommen | 8,78 Mrd | 49,75% |
EBITDA | 27,34 Mrd | 28,94% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 16,59 Mrd € |
Anzahl Aktien | 2,15 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 8,20 € - 5,60 € |
Dividendenrendite | 6,78 % |
Dividenden TTM | 0,52 € |
Beta | 1,05 |
KGV (PE Ratio) | 14,99 |
KGWV (PEG Ratio) | 0,16 |
KBV (PB Ratio) | 1,93 |
KUV (PS Ratio) | 0,95 |
Unternehmensprofil
ASE Technology Holding Co., Ltd. bietet eine Reihe von Halbleiter-Packaging und -Tests sowie elektronische Fertigungsdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Taiwan, dem restlichen Asien, Europa und international. Das Unternehmen bietet Packaging-Dienstleistungen an, darunter Flip-Chip-Ball-Grid-Array- (BGA) und Chip-Scale-Packages (CSP), fortschrittliche Chip-Scale-Packages, Quad-Flat-Packages, Low-Profile- und dünne Quad-Flat-Packages, Bump-Chip-Carrier- und Quad-Flat-No-Lead-Packages (QFN), fortschrittliche QFN-Packages, Kunststoff-BGAs und 3D-Chip-Packages, Stacked-Die-Lösungen in verschiedenen Gehäusen sowie Kupfer- und Silberdraht-Bonding-Lösungen. Das Unternehmen bietet auch fortschrittliche Gehäuse wie Flip-Chip-BGA, Heat-Spreader FCBGA, Flip-Chip-CSP, Hybrid-FCCSP, Flip-Chip-Package-in-Package und Package-on-Package (POP), fortschrittliche einseitige Substrate, POP mit hoher Bandbreite, Fan-out Wafer-Level-Packaging, SESUB und 2,5D-Silizium-Interposer. Darüber hinaus bietet das Unternehmen IC-Drahtbond-Gehäuse, System-in-Package-Produkte (SiP) und -Module sowie Verbindungsmaterialien an und stellt elektronische Produkte für die Automobilindustrie her. Darüber hinaus bietet das Unternehmen eine Reihe von Halbleitertests an, darunter Front-End-Engineering-Tests, Wafer-Probing, Logik-/Mixed-Signal-/RF-Modul- und SiP/MEMS/Diskret-Endtests und andere testbezogene Dienstleistungen sowie Streckengeschäfte. Darüber hinaus entwickelt, baut, verkauft, vermietet und verwaltet das Unternehmen Immobilien, stellt Substrate her, bietet Informationssoftware, Geräteleasing, Investitionsberatung und Lagerverwaltungsdienste an, verarbeitet und verkauft Computer- und Kommunikationsperipheriegeräte, elektronische Komponenten, Telekommunikationsgeräte und Motherboards und importiert und exportiert Waren und Technologien. Das Unternehmen wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Kaohsiung, Taiwan.
Name | ASE Technology Holding |
CEO | Gilles Benhamou |
Sitz | Kaohsiung,
Taiwan |
Website | |
Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
Börsengang | 02.10.2000 |
Mitarbeiter | 93.289 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
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NYSE | ASX |
Düsseldorf | 2DQ.DU |
Frankfurt | 2DQ.F |
München | 2DQ.MU |
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