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Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | März 2024 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 6,24 Mio | 30,17% |
| Bruttoeinkommen | 349,00k | 107,33% |
| Nettoeinkommen | 1,66 Mio | 645,25% |
| EBITDA | 1,11 Mio | 234,83% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 20,25 Mio € |
Anzahl Aktien | 6,84 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 6,18 € - 2,95 € |
Dividendenrendite | 6,98 % |
Dividenden TTM | 0,21 € |
Beta | 0,68 |
KGV (PE Ratio) | 5,62 |
KGWV (PEG Ratio) | 1,86 |
KBV (PB Ratio) | 1,19 |
KUV (PS Ratio) | 0,68 |
Unternehmensprofil
Aspocomp Group Oyj produziert und verkauft Leiterplatten (PCBs) in Finnland, Europa und international. Das Unternehmen bietet digitale Hochgeschwindigkeitsleiterplatten, fortschrittliche Leiterplatten mit hoher Dichte, Multilayer mit hoher Lagenzahl und Hochfrequenzleiterplatten sowie Leiterplatten mit Bauteilkühlung an. Die Leiterplatten des Unternehmens werden in verschiedenen Anwendungen in der Automobilindustrie, der Halbleiterindustrie, der Telekommunikationsinfrastruktur, der Industrieelektronik sowie im Sicherheits-, Verteidigungs- und Luftfahrtsektor eingesetzt. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Dienstleistungen in den Bereichen Designunterstützung, Logistik, Volumenlieferung und PCB-Handel an. Das Unternehmen wurde 1999 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Espoo, Finnland.
| Name | Aspocomp Group |
| CEO | Mikko Montonen M.Sc., M.Sc. (Tech.) |
| Sitz | Espoo,
Finnland |
| Website | |
| Börsengang | 03.01.2000 |
| Mitarbeiter | 163 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
Hel | ACG1V.HE |
Helsinki | ACG1V.HE |
London | 0DG8.L |
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