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12.03. - 05:35 Uhr
BE Semiconductor Industries: Hybrid Bonding, An Enabler Of The AI Growth
BE Semiconductor Industries seems ideally positioned for the next generation of semiconductor packaging. Its leadership in hybrid bonding should fuel strong growth as foundries and memory manufacturers show signs of interest in their most advanced logic chips. The firm has a solid market share and stable management, with the founder still in charge as a CEO. » Mehr auf seekingalpha.com
04.12. - 11:13 Uhr
1 Small Chip Equipment Stock Up 140% So Far in 2023: Is It Too Late to Buy?
BE Semiconductor has been off to the races this year on optimism about its chip fabrication equipment. The tech world is turning its attention to a new frontier of chip development to propel performance higher. » Mehr auf fool.com
30.07. - 03:05 Uhr
BE Semiconductor Industries N.V. (BESIY) Q2 2023 Earnings Call Transcript
BE Semiconductor Industries N.V. (OTC:BESIY) Q2 2023 Earnings Conference Call July 27, 2023 10:00 AM ET Company Participants Richard Blickman - CEO Conference Call Participants Ruben Devos - Kepler Cheuvreux Charles Shi - Needham and Company Madeleine Jenkins - UBS Nigel van Putten - Morgan Stanley Marc Hesselink - ING Michael Roeg - Degroof Petercam Timm Schulze-Melander - Redburn Didier Scemama - BofA Operator Good morning, good afternoon, ladies and gentlemen, and welcome to Besi's Quarterly Conference Call and Audio Webcast to discuss the company's 2023 Second Quarter Results. » Mehr auf seekingalpha.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | März 2024 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 146,31 Mio | 9,68% |
| Bruttoeinkommen | 94,67 Mio | 10,48% |
| Nettoeinkommen | 33,98 Mio | 1,65% |
| EBITDA | 47,52 Mio | 7,11% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 10,53 Mrd € |
Anzahl Aktien | 77,75 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 179,30 € - 81,84 € |
| Dividenden | Nein |
Beta | 1,53 |
KGV (PE Ratio) | 59,34 |
KGWV (PEG Ratio) | 3,34 |
KBV (PB Ratio) | 21,80 |
KUV (PS Ratio) | 17,83 |
Unternehmensprofil
BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Halbleiter-Montageanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie weltweit. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Anlagen für die Chipmontage, wie z. B. Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal-Compression-Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- und Die-Sortiersysteme, sowie Verpackungsanlagen, wie z. B. konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim-and-Form- und Vereinzelungssysteme. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören außerdem Beschichtungsanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solarzellen sowie die dazugehörigen Prozesschemikalien; außerdem Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Markennamen des Unternehmens gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Es bietet seine Produkte in erster Linie multinationalen Chip-Herstellern, Montage-Zulieferern sowie Elektronik- und Industrieunternehmen an. Das Unternehmen wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven in den Niederlanden.
| Name | BE SEMICON.INDS NY EO0,91 |
| CEO | Richard W. Blickman |
| Sitz | Duiven,
Niederlande |
| Website | |
| Börsengang | 05.12.1995 |
| Mitarbeiter | 1.760 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
Pnk | BESIY |
Düsseldorf | BSIA.DU |
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