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    These 2 European semiconductor stocks are Bernstein's top picks for 2025

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    BE Semiconductor Industries N.V. (BESIY) Q3 2024 Earnings Call Transcript

    BE Semiconductor Industries N.V. (OTC:BESIY) Q3 2024 Earnings Call Transcript October 24, 2024 10:00 AM ET Company Participants Richard Blickman - CEO Conference Call Participants Ruben Devos - Kepler Cheuvreux Robert Sanders - Deutsche Bank Madeleine Jenkins - UBS Charles Shi - Needham & Company Marc Hesselink - ING Adithya Metuku - HSBC Andrew Gardiner - Citi Martin Marandon-Carlhian - ODDO Martin Jungfleisch - BNB Paribas Michael Roeg - Degroof Petercam Alexander Duval - Goldman Sachs Felix Oberdorfer - D&F Financial Services Operator Good morning, good afternoon, ladies and gentlemen, and welcome to Besi's Quarterly Conference Call and Audio Webcast to discuss Company's 2024 Third Quarter Results.» Mehr auf seekingalpha.com

Dividenden

Alle Kennzahlen
In 2023 hat BE SEMICON.INDS NY EO0,91 +2,78 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Mai 2023 gezahlt.

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte BE SEMICON.INDS NY EO0,91 einen Umsatz von +156,57 Mio und ein Nettoeinkommen von +46,77 Mio
(EUR)Sep. 2024
YOY
Umsatz+156,57 Mio26,96%
Bruttoeinkommen+101,25 Mio27,17%
Nettoeinkommen+46,77 Mio33,49%
EBITDA+62,44 Mio36,83%

Fundamentaldaten

MetrikWert
Marktkapitalisierung
+11,83 Mrd
Anzahl Aktien
79,55 Mio
52 Wochen-Hoch/Tief
+189,37 - +102,31
DividendenNein
Beta
1,42
KGV (PE Ratio)
+65,96
KGWV (PEG Ratio)
+10,04
KBV (PB Ratio)
+25,17
KUV (PS Ratio)
+19,07

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Halbleiter-Montageanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie weltweit. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Anlagen für die Chipmontage, wie z. B. Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal-Compression-Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- und Die-Sortiersysteme, sowie Verpackungsanlagen, wie z. B. konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim-and-Form- und Vereinzelungssysteme. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören außerdem Beschichtungsanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solarzellen sowie die dazugehörigen Prozesschemikalien; außerdem Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Markennamen des Unternehmens gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Es bietet seine Produkte in erster Linie multinationalen Chip-Herstellern, Montage-Zulieferern sowie Elektronik- und Industrieunternehmen an. Das Unternehmen wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven in den Niederlanden.

Name
BE SEMICON.INDS NY EO0,91
CEO
Richard W. Blickman
SitzDuiven,
Niederlande
Website
Börsengang
05.12.1995
Mitarbeiter1.807

Ticker Symbole

BörseSymbol
Pnk
BESIY
Düsseldorf
BSIA.DU

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