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News
BE Semiconductor: Weak Traditional End Markets Overshadow Solid Hybrid Bonding Growth
BE Semiconductor is the market leader in the Die Attach semiconductor segment. BESIY has been quite volatile since 2023, torn between investor optimism on the new generation of Chip Bonding and pessimism from a traditional Assembly Market under pressure. Still, signs of rebound could come from the second half of FY25, highlighted by management comments and feedback from other peers in the industry.» Mehr auf seekingalpha.com
BE Semiconductor Industries N.V. (BESIY) Q4 2024 Earnings Call Transcript
BE Semiconductor Industries N.V. (OTC:BESIY) Q4 2024 Earnings Conference Call February 20, 2025 10:00 AM ET Company Participants Richard Blickman - Chief Executive Officer Andrea Kopp - SVP, Finance Conference Call Participants Alexander Duval - Goldman Sachs Didier Scemama - Bank of America Adithya Metuku - HSBC Madeleine Jenkins - UBS Andrew Gardiner - Citigroup Ruben Devos - Kepler Cheuvreux Charles Shi - Needham & Company Martin Marandon-Carlhian - ODDO BHF Martin Jungfleisch - BNP Paribas Timm Schulze-Melander - Redburn Atlantic Operator Good morning, good afternoon, ladies and gentlemen.» Mehr auf seekingalpha.com
BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q4-24 and Full Year 2024 Results
Q4-24 Revenue of € 153.4 Million and Net Income of € 59.3 Million. Operating Results Within Prior Guidance FY-24 Revenue of € 607.5 Million and Net Income of € 182.0 Million Up 4.9% and 2.8%, Respectively, vs.» Mehr auf globenewswire.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | Dez. 2024 | |
---|---|---|
Umsatz | 153,41 Mio | 3,90% |
Bruttoeinkommen | 98,16 Mio | 2,46% |
Nettoeinkommen | 59,29 Mio | 8,01% |
EBITDA | 58,00 Mio | 14,78% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 8,43 Mrd€ |
Anzahl Aktien | 79,47 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 169,68€ - 94,20€ |
Dividenden | Nein |
Beta | 1,36 |
KGV (PE Ratio) | 46,57 |
KGWV (PEG Ratio) | 26,43 |
KBV (PB Ratio) | 16,91 |
KUV (PS Ratio) | 13,94 |
Unternehmensprofil
BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Halbleiter-Montageanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie weltweit. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Anlagen für die Chipmontage, wie z. B. Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal-Compression-Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- und Die-Sortiersysteme, sowie Verpackungsanlagen, wie z. B. konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim-and-Form- und Vereinzelungssysteme. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören außerdem Beschichtungsanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solarzellen sowie die dazugehörigen Prozesschemikalien; außerdem Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Markennamen des Unternehmens gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Es bietet seine Produkte in erster Linie multinationalen Chip-Herstellern, Montage-Zulieferern sowie Elektronik- und Industrieunternehmen an. Das Unternehmen wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven in den Niederlanden.
Name | BE SEMICON.INDS NY EO0,91 |
CEO | Richard W. Blickman |
Sitz | Duiven, Niederlande |
Website | |
Börsengang | |
Mitarbeiter | 1.812 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
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Pnk | BESIY |
Düsseldorf | BSIA.DU |
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