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BE Semiconductor Industries N.V. (BESIY) Q1 2025 Earnings Call Transcript
BE Semiconductor Industries N.V. (OTC:BESIY) Q1 2025 Earnings Conference Call April 23, 2025 10:00 AM ET Company Participants Richard Blickman - CEO and Chairman of the Board Andrea Kopp-Battaglia - Senior Vice President of Finance Conference Call Participants Nigel van Putten - Morgan Stanley Charles Shi - Needham & Company Didier Scemama - Bank of America Robert Sanders - Deutsche Bank Adithya Metuku - HSBC Ruben Devos - Kepler Cheuvreux Martin Marandon-Carlhian - ODDO BHF Madeleine Jenkins - UBS Martin Jungfleisch - BNB Paribas Timm Schulze-Melander - Redburn Atlantic Operator Good morning, good afternoon, ladies and gentlemen, and welcome to Besi Quarterly Conference Call and Audio Webcast to discuss the company's 2025 first quarter results.» Mehr auf seekingalpha.com
BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q1-25 Results
Q1-25 Revenue of € 144.1 Million and Net Income of € 31.5 Million Orders of € 131.9 Million Up 8.2% vs. Q4-24» Mehr auf globenewswire.com
BE Semiconductor: Weak Traditional End Markets Overshadow Solid Hybrid Bonding Growth
BE Semiconductor is the market leader in the Die Attach semiconductor segment. BESIY has been quite volatile since 2023, torn between investor optimism on the new generation of Chip Bonding and pessimism from a traditional Assembly Market under pressure. Still, signs of rebound could come from the second half of FY25, highlighted by management comments and feedback from other peers in the industry.» Mehr auf seekingalpha.com

Historische Dividenden

Alle Dividenden Kennzahlen

In 2023 hat BE SEMICON.INDS NY EO0,91 2,78€ Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Mai 2023 gezahlt.

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte BE SEMICON.INDS NY EO0,91 einen Umsatz von 153,41 Mio€ und ein Nettoeinkommen von 59,29 Mio€

(EUR)	Dez. 2024	YOY
Umsatz	+153,41 Mio	3,90%
Bruttoeinkommen	+98,16 Mio	2,46%
Nettoeinkommen	+59,29 Mio	8,01%
EBITDA	+58,00 Mio	14,78%

Fundamentaldaten

Metrik	Wert
Marktkapitalisierung	+8,99 Mrd€
Anzahl Aktien	79,31 Mio
52 Wochen-Hoch/Tief	+166,55€ - +79,24€
Dividenden	Nein
Beta	1,2
KGV (PE Ratio)	+51,15
KGWV (PEG Ratio)	−29,54
KBV (PB Ratio)	+17,89
KUV (PS Ratio)	+15,19

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Halbleiter-Montageanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie weltweit. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Anlagen für die Chipmontage, wie z. B. Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal-Compression-Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- und Die-Sortiersysteme, sowie Verpackungsanlagen, wie z. B. konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim-and-Form- und Vereinzelungssysteme. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören außerdem Beschichtungsanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solarzellen sowie die dazugehörigen Prozesschemikalien; außerdem Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Markennamen des Unternehmens gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Es bietet seine Produkte in erster Linie multinationalen Chip-Herstellern, Montage-Zulieferern sowie Elektronik- und Industrieunternehmen an. Das Unternehmen wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven in den Niederlanden.