ENSILICA PLC LS-,001

EnSilica hat den Produktions-Tape-Out für einen ASIC-Liefervertrag für Edge-KI abgeschlossen; dadurch wird eine einmalige Entwicklungs- und Tape-Out-Gebühr von 5 Mio. US-Dollar fällig, die in den Geschäftsjahren 2026 und 2027 umsatzwirksam wird. Der Abschluss markiert das Ende der Design- und Testphase und den Beginn der Herstellung von Produktionswerkzeugen sowie erster Musterproduktionen. Erste Siliziummuster werden 2026 erwartet, die Serienproduktion soll 2027 starten. Nach Beginn der Serienproduktion könnte der Vertrag über fünf Jahre bis zu 50 Mio. US-Dollar Umsatz bringen und zu einem der umsatzstärksten Aufträge im Portfolio werden. » Mehr auf de.investing.com

Die UK Space Agency stellt weitere 30 Mio. Pfund für das C-LEO-Programm bereit, um britische Firmen bei Technologien für Satellitenkommunikation zu fördern. EnSilica kündigte an, sich in der zweiten Finanzierungsrunde zu bewerben; zuvor erhielt das Unternehmen bereits 10,38 Mio. Pfund nicht-verwässernde Förderung für Halbleiter für Nutzerterminals im erdnahen Orbit. EnSilica zufolge hat die erste Förderung die Entwicklung von Chipsätzen beschleunigt und zu Kundenverträgen geführt. Das Programm zielt darauf ab, britischen Firmen Marktanteile in einem globalen Satellitenkommunikationsmarkt im Volumen von rund 40 Mrd. Pfund zu sichern, der jährlich um mehr als 10 % wächst. » Mehr auf de.investing.com

EnSilica meldet für H1 2025 ein EPS von -0,0052 (Erwartung 0,022) und einen Umsatz von 12,7 Mio. £ (Erwartung 15,8 Mio. £), womit beide Kennzahlen die Analystenerwartungen deutlich verfehlten. Die Aktie fiel nach der Veröffentlichung um rund 1,9 %. Im Jahresvergleich stieg der Umsatz um 37% und erreichte ein Rekord‑H1, das EBITDA verbesserte sich auf 1,7 Mio. £. Das Management bleibt optimistisch, gibt für das Jahr einen Umsatz von 28–30 Mio. £ und ein EBITDA von 3,5–4,5 Mio. £ an und verweist auf zu 95% vertraglich gesicherte Umsätze sowie Chancen in Satelliten- und Verteidigungsmärkten. » Mehr auf de.investing.com