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Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | Apr. 2025 | |
---|---|---|
Umsatz | 969,45 Mio | 8,23% |
Bruttoeinkommen | 386,61 Mio | 3,16% |
Nettoeinkommen | 138,46 Mio | 19,93% |
EBITDA | 262,86 Mio | 11,27% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 33,45 Mrd€ |
Anzahl Aktien | 154,45 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 221,36€ - 146,65€ |
Dividendenrendite | 0,10% |
Dividenden TTM | 0,21€ |
Beta | 1,08 |
KGV (PE Ratio) | 74,58 |
KGWV (PEG Ratio) | 12,74 |
KBV (PB Ratio) | 11,30 |
KUV (PS Ratio) | 9,44 |
Unternehmensprofil
Die HEICO Corporation entwickelt, fertigt und verkauft über ihre Tochtergesellschaften Produkte und Dienstleistungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Elektronik in den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmenssegment Flight Support Group bietet Ersatzteile für Düsentriebwerke und Flugzeugkomponenten, Wärmeisolationsdecken und -teile, erneuerbare/wiederverwendbare Isolationssysteme und Spezialkomponenten. Dieses Segment vertreibt auch hydraulische, pneumatische, strukturelle, verbindende, mechanische und elektromechanische Komponenten für den kommerziellen, regionalen und allgemeinen Luftfahrtmarkt und bietet Reparatur- und Überholungsdienste für Triebwerks- und Flugzeugkomponenten, Avionik, Instrumente, Verbundwerkstoffe und Flugoberflächen von Verkehrsflugzeugen sowie für Avionik- und Navigationssysteme, Unterkomponenten und andere Instrumente, die in Militärflugzeugen verwendet werden. Das Segment der Electronic Technologies Group bietet elektro-optische Infrarot-Simulations- und Testgeräte, elektro-optische Laserprodukte, elektro-optische, Mikrowellen- und andere Leistungsgeräte, elektromagnetische und RFI-Abschirmung und Unterdrückungsfilter, Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenprodukte, Hochspannungs-Verbindungsgeräte, fortschrittliche Hochspannungs-Leistungselektronik, Leistungsumwandlungsprodukte sowie Unterwasser-Ortungsbaken und Notruf-Sendebaken. Darüber hinaus bietet dieses Segment Wanderfeldröhrenverstärker und Mikrowellenleistungsmodule, dreidimensionale mikroelektronische und gestapelte Speicherprodukte, Verbindungsprodukte für raue Umgebungen und kundenspezifisch geformte Kabelbaugruppen, Hochfrequenz- und Mikrowellenverstärker, -sender und -empfänger, Empfänger und Tuner für Kommunikation und elektronische Überwachung, selbstversiegelnde Hilfstreibstoffsysteme, aktive Antennensysteme und Detektoren für Kernstrahlung. Das Unternehmen beliefert in erster Linie Kunden aus den Bereichen Luftfahrt, Verteidigung, Raumfahrt, Medizin, Telekommunikation und Elektronik. Die HEICO Corporation wurde 1957 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Hollywood, Florida.
Name | HEICO CORP. A DL-,01 |
CEO | Eric A. Mendelson |
Sitz | Hollywood, fl USA |
Website | |
Industrie | Luft- und Raumfahrt und Verteidigung |
Börsengang | |
Mitarbeiter | 10.000 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
---|---|
NYSE | HEI-A |
Frankfurt | HC1A.F |
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