Samsung GDR

Samsung kündigt den Bau von zwei neuen Chipfabriken an, Teil eines gemeinsamen Projekts mit SK Hynix und dem Staat, das in Summe Investitionen von bis zu rund einer Billion Euro vorsieht. Ziel ist, die koreanische Speicherchipproduktion binnen fünf Jahren zu verdoppeln und Südkorea als unverzichtbaren KI-Standort zu etablieren. Das Programm umfasst umfangreiche Infrastruktur- und Regionalentwicklungen in Gwangju/Süd-Jeolla sowie den parallelen Ausbau von KI-Rechenzentren. » Mehr auf faz.net

Samsung kündigt einen Teil seiner geplanten Großinvestitionen für KI- und Halbleiterproduktion an, Teil des gemeinsamen Vorhabens mit SK hynix summiert sich über zehn Jahre auf bis zu 2.000 Billionen Won (rund 1,3 Bio. USD). Anleger reagieren skeptisch, Samsung-Aktien gaben am Tag der Präsentation deutlich nach, da Finanzierungsfragen, hohe Kapitalbindung und Unsicherheit über Zeitplan und tatsächliche Bindung der Mittel bestehen. Offizielle Details zu Umfang, Zeitplan und halbleiterspezifischem Anteil werden für Anfang Juli erwartet und sollen Klarheit für Aktionäre schaffen. » Mehr auf finanzen.net

Chipwerte geben nach Gewinnmitnahmen in Asien und Europa deutlich nach: Samsung und SK hynix rutschten zeitweise stark ab, Infineon sowie Ausrüster wie AIXTRON und Siltronic verbuchten Verluste. Auslöser sind steigende Speicherpreise, Sorge vor nachlassender Nachfrage nach Elektronik nach Preiserhöhungen und die wachsende Risikoaversion gegenüber hohen KI-Bewertungen. Analysten sehen das langfristige Potenzial für KI-Infrastruktur weiter gegeben, Anleger reagieren aber empfindlich auf Hinweise auf langsamere Nachfrage oder geringere Margen. » Mehr auf finanzen.net

Politische Äußerungen aus Seoul sorgten für Gewinnmitnahmen: Arbeitsminister Kim Young-hoon forderte, die durch den KI-Boom erzielten Überschussgewinne von Technologieunternehmen wie Samsung stärker mit Zulieferern, Subunternehmen und Beschäftigten zu teilen. Die Ankündigung löste Nervosität an den Märkten aus und drückte die Samsung-Aktie deutlich. Kritiker warnen vor Wettbewerbsnachteilen, Befürworter sehen darin eine Reinvestition zur Stärkung des industriellen Ökosystems. » Mehr auf finanzen.net

Auf der Computex 2026 präsentierte Samsung die HBM5-Technologie mit einem Wärmemanagementsystem namens HPB, das mittels kaminartiger Struktur den Wärmewiderstand zwischen Dies reduziert und die Wärme zu einem Heatspreader ableitet, ohne das IC-Design zu verkomplizieren. Für HBM5 plant Samsung einen 2-nm-Base-Die und den Einsatz von GAA-Knoten der Foundry sowie ein 1c-nm-Frontend-Verfahren und teilweise Hybrid-Bonding bei den Core-Dies. Analysten von Citi erwarten dadurch eine deutlich verbesserte thermische Stabilität und Synergien zwischen Speicher- und Foundry-Geschäft. » Mehr auf de.investing.com