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- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company berichtet Q3-2025-Ergebnisse und hebt 2025-Capex-Spanne an- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company meldete für Q3 2025 einen Umsatz von NT$989,92 Milliarden, einen Nettogewinn von NT$452,30 Milliarden und ein verwässertes Ergebnis je Aktie (EPS) von NT$17,44, was gegenüber Q2 2025 Zuwächse von 6,0% bzw. 13,6% bedeutet. Der Auslieferungsmix umfasste 3nm mit 23%, 5nm mit 37% und 7nm mit 14%, wobei eine starke strukturelle Nachfrage nach AI und HPC genannt wurde. Das Unternehmen verengte die 2025-Capex-Spanne auf USD 40–42 Milliarden und weist etwa 70% für fortgeschrittene Prozesstechnologien sowie 10–20% für Spezialtechnologien und Advanced Packaging zu.» Mehr auf finance.yahoo.com 
- Taiwan Semiconductor Manufacturing dürfte stark zulegen, da 2-nm-Chips den Stromverbrauch um 25–30 % senken- Taiwan Semiconductor Manufacturing ist gut positioniert, um von steigenden Ausgaben für KI‑Infrastruktur zu profitieren, da das Unternehmen die Spitzentechnologie in der Chipfertigung anführt. Sein kommender 2-nm-Prozess, der für 2026 erwartet wird, soll bei gleicher Leistung 25–30 % weniger Strom verbrauchen als 3 nm und damit die Energieeffizienz von Rechenzentren verbessern. Dieser Vorteil könnte die Marktposition von TSMC gegenüber Hyperscalern stärken, die Energiekosten kontrollieren und ihre KI-Kapazitäten ausbauen wollen.» Mehr auf finance.yahoo.com 
- TSMC erhöht Aktienbeteiligungen von Führungskräften und emittiert Anleihen über 17,8 Mrd. NT$- Wichtigste Führungskräfte und Direktoren von TSMC stockten im September ihre Aktienbestände auf, darunter Chairman und CEO C.C. Wei (+391.875 Aktien auf 7.917.270 Aktien) sowie Executive Vice Presidents Y.P. Chyn und Y.J. Mii. TSMC kaufte festverzinsliche Anlagen im Umfang von 16,6 Mrd. NT$ und verkaufte Anleihen im Wert von 1,0 Mrd. NT$. Das Unternehmen emittierte unbesicherte Anleihen in zwei Tranchen: 13,8 Mrd. NT$ (Kupon 1,66%, Fälligkeit Sept. 2030) und 4,0 Mrd. NT$ (Kupon 1,73%, Fälligkeit Sept. 2035). Es wurden keine Verpfändungen von Stammaktien gemeldet und keine Stammaktien eingezogen.» Mehr auf de.investing.com 
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | Juni 2025 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 27,11 Mrd | 40,52% | 
| Bruttoeinkommen | 15,89 Mrd | 54,91% | 
| Nettoeinkommen | 11,56 Mrd | 62,87% | 
| EBITDA | 19,07 Mrd | 40,45% | 
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert | 
|---|---|
| Marktkapitalisierung | 1,08 Bio€ | 
| Anzahl Aktien | 25,93 Mrd | 
| 52 Wochen-Hoch/Tief | 42,21€ - 21,95€ | 
| Dividendenrendite | 6,58% | 
| Dividenden TTM | 0,51€ | 
| Beta | 1,22 | 
| KGV (PE Ratio) | 26,20 | 
| KGWV (PEG Ratio) | 2,28 | 
| KBV (PB Ratio) | 8,35 | 
| KUV (PS Ratio) | 11,24 | 
Unternehmensprofil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited fertigt, verpackt, testet und verkauft integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung, Kundenmanagement und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen mobile Geräte, Hochleistungscomputer, Automobilelektronik und Internet der Dinge eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.
| Name | TSMC | 
| CEO | C. C. Wei | 
| Sitz | Hsinchu City, Taiwan | 
| Website | |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung | 
| Börsengang | |
| Mitarbeiter | 65.152 | 
Ticker Symbole
| Börse | Symbol | 
|---|---|
| Tai | 2330.TW | 
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