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News Zum News-Feed
TSMC erreicht Rekordhoch nach Vorstellung neuer A13-Node und US-Ausbauplänen
Die TSMC-Aktie stieg knapp 5 % auf ein Allzeithoch von 2.180 Taiwan-Dollar, getrieben von Fortschritten bei der nächsten Chip-Generation und Details zur US-Expansion. Vorgestellt wurde der A13-Node, der rund 6 % höhere Transistordichte, verbesserte Effizienz und volle Kompatibilität zu bestehenden Designs bietet. TSMC plant bis 2029 den Aufbau einer modernen Chip‑Verpackungsanlage in Arizona zur Unterstützung von CoWoS und 3D‑Chip‑Integration und zur Entschärfung von Engpässen bei KI-Chips. » Mehr auf de.investing.com
TSMC verzichtet vorerst auf neueste ASML-EUV-Systeme wegen hoher Kosten
TSMC will den Einsatz der neuesten ASML-EUV-Lithografiesysteme vorerst aus Kostengründen nicht planen und setzt weiter auf seine bestehenden EUV-Anlagen, erklärte Kevin Zhang. Neue Systeme würden mehr als 410 Millionen Dollar pro Stück kosten, das Einstiegspreisniveau liege bei über 200 Millionen Dollar. TSMC prüft, Chips auch ohne die hochauflösenden neuen EUV-Maschinen zu fertigen; die Entscheidung belastete ASML-Aktien und hat weitreichende Folgen für die Halbleiter- und KI-Chipproduktion. » Mehr auf de.investing.com
TSMC erzielt Rekordgewinn im KI-Boom
TSMC meldet für Q1 2026 einen Umsatz von rund 35,9 Mrd. USD (+35% J/J) und einen Nettogewinn von etwa 18,2 Mrd. USD (+58%), ein neues Allzeithoch. High-Performance-Computing macht rund 61% des Geschäfts aus, und etwa 74% der Produktion entfallen auf Chips mit 7 nm oder kleiner, was die technologische Führungsposition unterstreicht. Das Foundry-Geschäftsmodell sowie Investitionen von 52–56 Mrd. USD für 2026 sollen Kapazitäten für KI-getriebene Nachfrage sichern. Risiken bleiben geopolitische Spannungen, steigende Kosten und die grundsätzliche Zyklizität der Halbleiterbranche. » Mehr auf finanzen.net
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | März 2026 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 30,66 Mrd | 31,44% |
| Bruttoeinkommen | 20,31 Mrd | 48,11% |
| Nettoeinkommen | 15,48 Mrd | 54,01% |
| EBITDA | 22,24 Mrd | 31,76% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 1,44 Bio€ |
Anzahl Aktien | 25,93 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 56,90€ - 22,98€ |
Dividenden TTM | 0,57€ |
Beta | 1,25 |
KGV (PE Ratio) | 27,56 |
KGWV (PEG Ratio) | 0,58 |
KBV (PB Ratio) | 9,02 |
KUV (PS Ratio) | 12,95 |
Unternehmensprofil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited fertigt, verpackt, testet und verkauft integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung, Kundenmanagement und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen mobile Geräte, Hochleistungscomputer, Automobilelektronik und Internet der Dinge eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.
| Name | TSMC |
| CEO | C. C. Wei |
| Sitz | Hsinchu City,
Taiwan |
| Website | |
| Sektor | Informationstechnologie |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
| Börsengang | 04.01.2000 |
| Mitarbeiter | 65.152 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
Tai | 2330.TW |
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