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News Zum News-Feed
Taiwan Semiconductor Manufacturings CoWoS-Kapazität bestimmt Skalierung von KI-Chips
Taiwan Semiconductor Manufacturing kontrolliert die kritische CoWoS-Advanced-Packaging-Kapazität, die begrenzt, wie schnell Hersteller von KI-Chips die Produktion hochfahren können. Nvidia hat mehr als die Hälfte der CoWoS-Kapazität bis 2026–27 gesichert, wodurch Konkurrenten wie Google ihre TPU-Produktionsziele reduzieren und nach Alternativen suchen müssen. Taiwan Semiconductor baut die Wafer- und Packaging-Kapazitäten bis 2028 aus, doch Engpässe eröffnen Wettbewerbern wie Intel und Samsung Chancen, Aufträge mit alternativen Packaging-Technologien zu gewinnen. Die Allokationsentscheidungen der Foundry werden zunehmend zum entscheidenden Faktor dafür, welche Unternehmen KI-Beschleuniger skalieren können.» Mehr auf finance.yahoo.com
TSMC erhält einjährige Ausnahmegenehmigung für westliche Maschinen in China
TSMC hat kurz vor Ablauf des Sonderstatus eine neue einjährige Ausnahmegenehmigung erhalten, die den Import von nach US-Regeln regulierten Maschinen für sein Werk Fab 16 in Nanjing erlaubt, ohne für jede Lieferung eine Einzelausfuhrgenehmigung einholen zu müssen. Die befristete Genehmigung schafft kurzfristig Planungsspielraum, bietet aber weniger langfristige Sicherheit als der zuvor gewährte VEU-Status. Ähnliche einjährige Erlaubnisse erhielten auch Samsung und SK Hynix, was deren Modernisierungs- und Erweiterungspläne in China vorerst sichert, während US-Exportregeln weiterhin Einschränkungsrisiken bergen.» Mehr auf golem.de
TSMC startet Massenproduktion von 2-nm-Chips in Kaohsiung-Fabrik
TSMC teilte mit, dass seine 2nm-(N2)-Technologie im 4. Quartal 2025 in der Fab 22 in Kaohsiung in die Massenproduktion gegangen ist. Das Unternehmen bezeichnete N2 als den branchenweit fortschrittlichsten Node in Dichte und Energieeffizienz und nutzt eine führende Nanosheet-Transistorstruktur, um vollumfängliche Verbesserungen bei Leistung und Energieverbrauch auf Node-Ebene zu erzielen. Die Chips sollen Kunden wie Nvidia und Apple bedienen, angesichts einer stark ansteigenden, von KI getriebenen Halbleiternachfrage. Der Schritt stärkt Taiwans zentrale Rolle in der fortschrittlichen Chipfertigung, obwohl geopolitische Spannungen die Diversifizierung der globalen Kapazitäten vorantreiben.» Mehr auf finance.yahoo.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | Sep. 2025 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 27,70 Mrd | 28,36% |
| Bruttoeinkommen | 16,47 Mrd | 31,95% |
| Nettoeinkommen | 12,65 Mrd | 36,98% |
| EBITDA | 19,25 Mrd | 22,13% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 1,12 Bio€ |
Anzahl Aktien | 25,93 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 43,21€ - 21,27€ |
Dividendenrendite | 7,00% |
Dividenden TTM | 0,51€ |
Nächste Dividende | 0,14€ |
Beta | 1,27 |
KGV (PE Ratio) | 25,91 |
KGWV (PEG Ratio) | 2,98 |
KBV (PB Ratio) | 8,22 |
KUV (PS Ratio) | 11,32 |
Unternehmensprofil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited fertigt, verpackt, testet und verkauft integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung, Kundenmanagement und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen mobile Geräte, Hochleistungscomputer, Automobilelektronik und Internet der Dinge eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.
| Name | TSMC |
| CEO | C. C. Wei |
| Sitz | Hsinchu City, Taiwan |
| Website | |
| Sektor | Informationstechnologie |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
| Börsengang | 04.01.2000 |
| Mitarbeiter | 65.152 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
Tai | 2330.TW |
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