TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing meldete im ersten Quartal ein Umsatzwachstum von 35,1 % gegenüber dem Vorjahr und ein Nettoergebniswachstum von 58,3 %, da die steigende Nachfrage nach KI‑Chips von Kunden wie Nvidia, Broadcom und AMD den Auftragsbestand ankurbelt. Das Management erwartet eine anhaltende Expansion; der Ausblick für Q2 impliziert ein sequenzielles Wachstum von etwa 10,3 %, während die Aktie im Jahresverlauf um rund 26 % gestiegen ist. Das Unternehmen verfügt über eine festungsähnliche Bilanz mit 94,7 Milliarden Dollar in bar und einer Current Ratio von 2,49, die Investitionen und Aktionärsrenditen stützt. » Mehr auf finance.yahoo.com

Die TSMC-Aktie stieg knapp 5 % auf ein Allzeithoch von 2.180 Taiwan-Dollar, getrieben von Fortschritten bei der nächsten Chip-Generation und Details zur US-Expansion. Vorgestellt wurde der A13-Node, der rund 6 % höhere Transistordichte, verbesserte Effizienz und volle Kompatibilität zu bestehenden Designs bietet. TSMC plant bis 2029 den Aufbau einer modernen Chip‑Verpackungsanlage in Arizona zur Unterstützung von CoWoS und 3D‑Chip‑Integration und zur Entschärfung von Engpässen bei KI-Chips. » Mehr auf de.investing.com

TSMC will den Einsatz der neuesten ASML-EUV-Lithografiesysteme vorerst aus Kostengründen nicht planen und setzt weiter auf seine bestehenden EUV-Anlagen, erklärte Kevin Zhang. Neue Systeme würden mehr als 410 Millionen Dollar pro Stück kosten, das Einstiegspreisniveau liege bei über 200 Millionen Dollar. TSMC prüft, Chips auch ohne die hochauflösenden neuen EUV-Maschinen zu fertigen; die Entscheidung belastete ASML-Aktien und hat weitreichende Folgen für die Halbleiter- und KI-Chipproduktion. » Mehr auf de.investing.com