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3s Silicon Tech, Inc. bietet Die Bonding für diskrete Leistungsgeräte in Taiwan und international an. Das Unternehmen bietet Clip-Die-Bonder für Leistungsbauelemente an, wie z. B. Clip-Die-Bonder, Clip-Attach und Pick-and-Place; Schnappöfen, wie z. B. normale Schnappöfen, Schnappöfen mit Vakuum-Reflow-Verfahren, Ameisensäure-Reflow-Öfen, Automatisierungslösungen für die Montage von Leistungsmodulen und Flux-Eutektik-Reflow-Öfen; kundenspezifische Ausrüstungen, wie z. B. Automatisierungslösungen für die Montage von Leistungsbauelementen und Automatisierungslösungen für die diskrete Montage von Leistungsbauelementen; und offene Laborplattformen, wie z. B. die Verifizierung von Produkten und Fertigungsprozessen. Das Unternehmen wurde 1998 gegründet und hat seinen Sitz in Hsinchu, Taiwan.
| Name | 3s Silicon Tech., Inc. |
| Herausgeber | 3s Silicon Tech., Inc. |
| Fondsdomizil | Taiwan |
| Auflagedatum | |
| Website |
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