Advanced Process Systems Corp

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In 2024 hat Advanced Process Systems Corp bereits 470,00 € Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juli gezahlt.

Stammdaten

Advanced Process Systems Corporation entwickelt und vertreibt Anlagen zur Herstellung von Halbleitern und Displays hauptsächlich in Südkorea, China und Vietnam. Das Unternehmen bietet Anlagen zum Excimer-Laser-Glühen, Laser-Lift-Off, zur Feinmetall-Mikrobearbeitung, zum Inline-Laserritzen von Glas und zum Schneiden von Folien, Anlagen für die schnelle thermische Verarbeitung, One-Drop-Füll- und Verkapselungssysteme sowie Systeme für temporäre Bond- und De-Bond-Prozesse, Dünnschichtverkapselungs- und Sputtersysteme sowie Systeme zum Trockenabziehen und Descum. Das Unternehmen war früher unter dem Namen Kornic Systems Corporation bekannt und änderte 2009 seinen Namen in Advanced Process Systems Corporation. Advanced Process Systems Corporation wurde 1994 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hwaseong-si, Südkorea.