Lb Semicon Co Ltd

LB Semicon Inc. bietet in Südkorea Lösungen für Flip-Chip-Wafer-Bumping-Technologie an. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-Packaging-Technologie zum Verpacken und Testen integrierter Schaltkreise, Gold-Bumped-Wafer, die auf verschiedenen Gehäusen wie Chip auf Glas, Chip auf Folie und Chip auf Kunststoff eingesetzt werden, Löt-Bumps für verschiedene Flip-Chip-Gehäuse, Cu-Pillar-Bumps, Au-RDL, das zur Neupositionierung des Layouts des I/O-Pads verwendet wird, und dicke Cu-Produkte. Das Unternehmen bietet auch Chip-Sondentests und Back-End-Services wie Laminieren, Rückseitenschleifen, Lasermarkieren und Nuten, SAW, Plasma, Post-AVI, UV-Bestrahlung, Pick-and-Place, AVI, visuelle Inspektion und Verpackungsdienstleistungen sowie Rückseitenbeschichtung, Folienmontage und Tape and Reel. LB Semicon Inc. wurde im Jahr 2000 gegründet und hat seinen Sitz in Pyeongtaek, Südkorea.

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