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Techbond Group Berhad

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In 2025 hat Techbond Group Berhad +0,00157 Dividende ausgeschüttet. Dezember 2025

Stammdaten

Techbond Group Berhad entwickelt, produziert und handelt mit Industrieklebstoffen und Dichtungsmitteln in Malaysia, Vietnam, Indonesien, China und international. Das Unternehmen bietet Industrieklebstoffe, darunter Klebstoffe auf Wasserbasis und Schmelzklebstoffe, und Industriedichtstoffe, wie z. B. Dichtstoffe auf Wasser- und Lösungsmittelbasis. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Produkte und Dienstleistungen an, die Industrieklebstoffe, Chemikalien, Klebstoffabweiser und -reiniger, Klebstoffmischmaschinen sowie Reinigungsmittel, Ersatzteile und Wartungsdienste für Erstausrüster umfassen. Darüber hinaus produziert und vermarktet das Unternehmen Phenolharze, Papierharze, Additive, Formalin und Phenoset-Mikrokugeln. Die Industrieklebstoffe des Unternehmens werden bei der Herstellung einer Reihe von Produkten eingesetzt, darunter Holzwerkstoffe, Papier- und Verpackungsprodukte, Zigaretten und Zigarettenschachteln, Automobilanwendungen, Körperpflegeprodukte, Buchbinderei und Matratzen sowie Bau- und Konstruktionsanwendungen. Das Unternehmen exportiert auch seine Produkte. Das Unternehmen wurde 1992 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Shah Alam, Malaysia. Techbond Group Berhad ist eine Tochtergesellschaft von Sonicbond Sdn. Bhd.

Name
Techbond Group Berhad
Herausgeber
Techbond Group Berhad
Fondsdomizil
Malaysia
Auflagedatum
Website
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