MI Technovation Bhd Ordinary Shares

Mi Technovation Berhad, eine Beteiligungsgesellschaft, entwirft, entwickelt, fertigt und verkauft Sortiermaschinen für die Halbleiterindustrie in Südostasien, Nordostasien und Nordatlantik, die auf Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) spezialisiert sind. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Semiconductor Equipment Business Unit, Semiconductor Material Business Unit und Sonstige. Es bietet Produkte der Mi-Serie für fortschrittliche Verpackungs- und Würfelsortiermaschinen mit Bildverarbeitungsprüfung für Smartphones, Tablets, drahtlose tragbare Geräte, Bluetooth, Nahfeldsensorik und Sensoranwendungen sowie Produkte der Vi-Serie für die Wafer- und Gehäuseinspektion im 2D- und 3D-Modus für die Telekommunikations- und IoT-Industrie. Das Unternehmen bietet auch Produkte der Ai-Serie an, eine Präzisionsbondmaschine für besonders feine Abstände mit Think-Die und Substratdicke, die in Servern in der Telekommunikationsindustrie, GPU und CPU für Hochleistungscomputeranwendungen in KI und Blockchain sowie Bildsensor- und Speicheranwendungen verwendet werden; und die Si-Serie, eine Endprüfungsausrüstung für Hochleistungsgeräte und Fine-Pitch-Geräte, die in Elektrofahrzeugen und Telekommunikationsanwendungen verwendet werden. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Wartungsdienstleistungen und technischen Support für seine Maschinen an, verkauft Ersatzteile und Komponenten und stellt Lötkugeln und andere Materialien für die Halbleiterindustrie her und verkauft sie. Das Unternehmen war früher unter dem Namen Mi Equipment Holdings Berhad bekannt und änderte im Dezember 2018 seinen Namen in Mi Technovation Berhad. Mi Technovation Berhad wurde im Jahr 2007 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Bayan Lepas, Malaysia.

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