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Dividenden

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In 2023 hat Winbond Electronics Corp 0,98 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Oktober 2023 gezahlt.

Stammdaten

Winbond Electronics Corporation entwirft, entwickelt, fertigt und vermarktet integrierte Schaltkreise (ICs) für verschiedene mikroelektronische Anwendungen in Asien, Nord- und Südamerika, Europa und international. Das Unternehmen ist in den Segmenten DRAM-IC-Produkte, Flash-Speicher-Produkte und Logik-IC-Produkte tätig. Das Unternehmen bietet mobile dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM) an, darunter pseudo-statische Direktzugriffsspeicher (SRAM), HyperRAM, stromsparende synchrone dynamische Direktzugriffsspeicher (SDRAM), stromsparende SDRAM mit doppelter Datenrate (DDR) und KGD-Produkte (known good die) sowie stromsparende DDR1-, DD2-, DDR3- und DD4/4X-SDRAM-Produkte. Darüber hinaus bietet das Unternehmen spezielle DRAM-Produkte wie SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM und KGD-Produkte, Flash-Speicherprodukte für die Codespeicherung mit seriellem NOR-Flash, QspiNAND-Flash, SLC NAND-Flash, NAND Based MCP, SpiStack Flash NAND, TrustME Secure Flash-Speicherprodukte sowie Logik-IC-Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden in der Computer-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik, in der Automobil- und Industrieelektronik, in Mobiltelefonen, Tablets, mobilen Handheld-Geräten mit niedrigem Stromverbrauch, tragbaren Geräten und im Internet der Dinge sowie in Personalcomputern und deren Peripheriegeräten, mobilen Handheld-Geräten und deren Peripheriemodulen, Netzwerkkommunikationsprodukten, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgerätemodulen usw. eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte über Händler und online. Darüber hinaus ist das Unternehmen in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Design, Verkauf und Kundendienst von Halbleitern und 6-Zoll-Wafer-Produkten, elektronischer Handel, Bereitstellung von Test-, OEM- und Computersoftware-Diensten sowie Test- und Beratungsdiensten und Großhandel mit Computern, Ergänzungen und Software sowie Projektverkauf tätig. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Taichung, Taiwan.

Name
Winbond Electronics Corp
Herausgeber
Winbond Electronics Corporation
Fondsdomizil
Taiwan
Auflagedatum 04.01.2000
Website

Ticker Symbole

Börse Symbol
Tai
2344.TW

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