XinTec Inc

Xintec Inc. ist in Asien, den Vereinigten Staaten und Europa als Anbieter von Wafer Level Chip Scale Packaging tätig. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging für Bild- und Umweltsensoren, Wafer-Level-Post-Passivierungsverbindungen für Fingerabdruck- und Aktuatorsensoren, mikroelektromechanische Komponenten, Leistungs-, Analog- und RF-Komponenten sowie Wafer-Testservices. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Dienstleistungen für das Chip-Scale-Packaging von optischen Sensoren an, darunter Produkte für die Verbindung von Seitenwänden und durch Silizium hindurch über RDL-Verbindungen, verschiedene Glasdicken und Filter sowie das Glasbonden auf Wafer mit oder ohne Hohlraum; FSI/BSI/Stack-Wafer-Rekonstruktion für Mobil-, Automobil- und Verbraucheranwendungen sowie Wafer-Rekonstruktion mit einem Glasdeckel für Automobilanwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Dienstleistungen im Bereich des Sensor-Packaging für mikroelektromechanische Systeme an, wie z. B. das Ausdünnen von Wafern und das teilweise Zerschneiden von gebondeten Wafern, um Bondpads freizulegen; CSP, unter Verwendung von Via last TSV, um Pads auf der Wafer-Oberfläche mit der Rückseite zu verbinden; und Trockenätzen von Silizium, um große Kavitäten zu bilden, um die Anforderungen an die Produktleistung zu erfüllen; sowie 3D-I/O-Umverteilung, Verbesserung der Stromversorgungsmasse und Dienstleistungen für doppelseitige Verbindungen. Die Produkte des Unternehmens werden in Tablets, Notebooks, Computern und medizinischen Anwendungen eingesetzt. Xintec Inc. wurde 1998 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Taoyuan City, Taiwan.

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