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Scoring-Modelle
Dividenden-Strategie | 6 / 15 |
HGI-Strategie | 1 / 18 |
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News Zum News-Feed
Euro STOXX 50 fällt deutlich – Schwäche bei adidas, Volkswagen und Deutsche Telekom
Der Euro STOXX 50 verzeichnete am Freitag einen Rückgang von 1,3 Prozent und notierte bei 5.291 Punkten. Besonders unter Druck standen Aktien wie adidas, Volkswagen und Deutsche Telekom, während Eni zu den wenigen Gewinnern zählte. Seit Jahresbeginn liegt der Index dennoch mit 7,59 Prozent im Plus.» Mehr auf finanzen.net
BE Semiconductor profitiert von erhöhter Umsatzprognose und optimistischen Aussichten
BE Semiconductor hat seine langfristige Umsatzprognose angehoben und zeigt sich zuversichtlich hinsichtlich der Profitabilität, was den Aktienkurs auf den höchsten Stand seit Januar steigen ließ. Die Aktie legte zeitweise um über 7 Prozent zu. Auch SUSS MicroTec profitierte kurzfristig von der positiven Branchenstimmung.» Mehr auf finanzen.net
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | März 2025 | |
---|---|---|
Umsatz | 144,15 Mio | 1,48% |
Bruttoeinkommen | 91,72 Mio | 3,11% |
Nettoeinkommen | 31,51 Mio | 7,28% |
EBITDA | 46,57 Mio | 6,02% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 10,55 Mrd€ |
Anzahl Aktien | 79,31 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 141,29€ - 80,09€ |
Dividendenrendite | 1,68% |
Dividenden TTM | 2,18€ |
Beta | 1,23 |
KGV (PE Ratio) | 56,47 |
KGWV (PEG Ratio) | −32,61 |
KBV (PB Ratio) | 19,75 |
KUV (PS Ratio) | 16,77 |
Unternehmensprofil
BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Halbleiter-Montageanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie weltweit. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Anlagen für die Chipmontage, wie z.B. Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal-Compression-Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- und Die-Sortiersysteme, sowie Verpackungsanlagen, wie z.B. konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim- und Form- und Vereinzelungssysteme. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören außerdem Beschichtungsanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solarzellen sowie die dazugehörigen Prozesschemikalien; außerdem Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Markennamen des Unternehmens gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Es bietet seine Produkte in erster Linie multinationalen Chip-Herstellern, Montage-Zulieferern sowie Elektronik- und Industrieunternehmen an. Das Unternehmen wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven in den Niederlanden.
Name | BE Semiconductor Ind. |
CEO | Richard W. Blickman |
Sitz | Duiven, Niederlande |
Website | |
Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
Börsengang | |
Mitarbeiter | 1.820 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
---|---|
Euronext | BESI.AS |
Pnk | BESVF |
Amsterdam | BESI.AS |
XETRA | BSI.DE |
Düsseldorf | BSI.DU |
London | 0XVE.L |
München | BSI.MU |
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