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Prognose
Das durchschnittliche Kursziel der Analysten beträgt 384,17€ (+30,16%). Der Median liegt bei 389,61€ (+32,00%).
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News Zum News-Feed
Broadcom und Taiwan Semiconductor könnten bis 2028 mehr wert sein als Amazon
Ein Analyst prognostiziert, dass Broadcom und Taiwan Semiconductor (TSMC) innerhalb von drei Jahren Amazons Marktkapitalisierung überholen könnten, getrieben von massivem KI-Investitionsbedarf. Broadcoms kundenspezifische KI-Chips und schnell wachsende KI-Umsätze (das Management erwartet bis Ende 2027 100 Milliarden Dollar) könnten ein Plus von über 100 % ermöglichen, während TSMCs führende Foundry-Position und ein erwartetes Umsatzwachstum im hohen Teenager- bis niedrigen 30-Prozentbereich ungefähr 84–94 % an Wertsteigerung bringen könnten. Die Prognose vergleicht das projizierte Umsatzwachstum mit Amazons langsamerem Wachstum im mittleren Teen-Prozentbereich und kommt zu dem Schluss, dass beide Chiphersteller einen plausiblen Weg haben, Amazon bis Ende 2028 zu übertreffen. » Mehr auf finance.yahoo.com
JetCool kooperiert mit Broadcom an Flüssigkühlung für KI-Chips
JetCool, ein Unternehmen von Flex, arbeitet mit Broadcom an Direct-to-Chip-Flüssigkühlungslösungen für KI-ASICs der nächsten Generation. Die Technologie ist für den Dauerbetrieb von Multi-Kilowatt-ASICs ausgelegt und bewältigt Wärmestromdichten bis 4 W/mm², integriert in Broadcoms thermische Referenzarchitektur. Flexs globale Fertigungs- und Integrationskapazitäten sollen die hochvolumige Serienproduktion der Kühlinfrastruktur ermöglichen. » Mehr auf de.investing.com
Broadcom startet Bemusterung des 3‑nm‑Taurus DSP für 1,6T optische Transceiver
Broadcom hat mit der Bemusterung des Taurus BCM83640 begonnen, eines monolithischen 3‑Nanometer‑DSPs mit integrierter Lasertreiber‑Funktion für optische 1,6T–3,2T‑Transceiver in KI‑Rechenzentren. Der Chip bietet serielle 400G‑optische Schnittstellen pro Lane und verdoppelt damit die Bandbreite gegenüber gängigen 200G/Lane‑Architekturen. Broadcom verteilt Muster an ausgewählte frühe Kunden, nannte aber weder Preise noch Verfügbarkeitsdatum. Laut Unternehmensangaben ermöglichen Module mit dem BCM83640 hohe System‑Switching‑Kapazitäten und sollen künftige 3,2T‑Lösungen unterstützen. » Mehr auf de.investing.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | Feb. 2026 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 16,30 Mrd | 11,96% |
| Bruttoeinkommen | 10,69 Mrd | 7,95% |
| Nettoeinkommen | 6,20 Mrd | 15,49% |
| EBITDA | 9,14 Mrd | 49,67% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 1,41 Bio€ |
Anzahl Aktien | 4,74 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 358,97€ - 119,57€ |
Dividendenrendite | 0,71% |
Dividenden TTM | 2,10€ |
Nächste Dividende | 0,56€ |
Beta | 1,26 |
KGV (PE Ratio) | 65,04 |
KGWV (PEG Ratio) | 8,39 |
KBV (PB Ratio) | 20,33 |
KUV (PS Ratio) | 23,79 |
Unternehmensprofil
Broadcom Inc. entwirft, entwickelt und liefert verschiedene Halbleiterbauelemente mit Schwerpunkt auf komplexen digitalen und Mixed-Signal-Bauelementen auf der Basis von komplementären Metalloxid-Halbleitern und analogen III-V-basierten Produkten weltweit. Das Unternehmen ist in zwei Segmenten tätig: Halbleiterlösungen und Infrastruktursoftware. Es bietet System-on-Chips (SoCs) für Set-Top-Boxen, SoCs für Kabel, digitale Teilnehmeranschlussleitungen und passive optische Netzwerke, SoCs für zentrale Büro-/Verbrauchergeräte, SoCs für drahtlose lokale Netzwerke, Ethernet-Switching- und Routing-Siliziumprodukte für Händler, eingebettete Prozessoren und Controller, anwendungsspezifische integrierte Schaltungen für Serialisierung/Deserialisierung, optische und kupferne sowie physikalische Schichten und Glasfaser-Sender- und -Empfängerkomponenten. Das Unternehmen bietet außerdem RF-Frontend-Module, Filter und Leistungsverstärker, Wi-Fi, Bluetooth und Global Positioning System/Global Navigation Satellite System SoCs, kundenspezifische Touch-Controller, Serial Attached Small Computer System Interface und Redundant Array of Independent Disks Controller und Adapter, Peripheral Component Interconnect Express Switches, Fibre Channel Host Bus Adapter, Read Channel basierte SoCs, kundenspezifische Flash-Controller, Vorverstärker und Optokoppler, industrielle Faseroptik und Motion Control Encoder und Subsysteme. Die Produkte des Unternehmens werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Unternehmens- und Rechenzentrumsnetzwerke, Heimkonnektivität, Set-Top-Boxen, Breitbandzugang, Telekommunikationsgeräte, Smartphones und Basisstationen, Rechenzentrumsserver und Speichersysteme, Fabrikautomatisierung, Stromerzeugung und alternative Energiesysteme sowie elektronische Displays. Broadcom Inc. wurde im Jahr 2018 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien.
| Name | Broadcom Inc. |
| CEO | Hock E. Tan |
| Sitz | Palo Alto,
ca USA |
| Website | |
| Sektor | Informationstechnologie |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
| Börsengang | 06.08.2009 |
| Mitarbeiter | 37.000 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
XETRA | 1YD.DE |
Frankfurt | 1YD.F |
Stuttgart | 1YD.SG |
München | 1YD.MU |
Berlin | 1YD.BE |
NASDAQ | AVGO |
Düsseldorf | 1YD.DU |
Hamburg | 1YD.HM |
London | 0YXG.L |
SIX | 1YD.SW |
Wien | BROA.VI |
Milan | 1AVGO.MI |
London Stock Exchange | 0YXG.L |
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