Lam Research

Lam Research kündigte eine bahnbrechende Kiyo-Ätztechnologie für Advanced Packaging an, die stark gewölbte Wafer, die auf Glassubstratträgern befestigt sind, verarbeiten kann. Die Lösung adressiert Verformungen während des Packaging, ermöglicht engere Leiterabstände, zuverlässigeren Betrieb von Through‑Silicon Vias (TSV) und effizientes Die‑Stacking, um höhere Speicherdichte und Bandbreite zu unterstützen. Kiyo ist für die Kompatibilität mit Glassubstratträger‑Waferprozessen ausgelegt, wie sie in Anwendungen mit ultradünnem Silizium verwendet werden.» Mehr auf finance.yahoo.com

Im Investorenbrief für das dritte Quartal 2025 nannte der Heartland Mid Cap Value Fund Lam Research eine herausragende Quality‑Value‑Position und verwies auf dessen führende Stellung im Bereich der kapitalintensiven Halbleiterausrüstung. Der Fonds stellte Lam Researchs jüngste Stärke heraus: eine Einmonatsrendite von 10,20 %, ein 52‑Wochen‑Zuwachs von 53,29 % und eine Marktkapitalisierung von rund 165,7 Milliarden US‑Dollar nach dem Schlusskurs vom 10. Oktober bei 131,37 US‑Dollar. Heartland fügte hinzu, dass der breitere Marktoptimismus für KI und Wachstumswerte die Performance wertorientierter Anlagen im Quartal belastet habe.» Mehr auf finance.yahoo.com

Die Aktien von Lam Research legten im September um 33,7 % zu, nachdem erhöhte Ausgabenerwartungen für Wafer-Front-End-Equipment (WFE) und spektakuläre KI-bezogene Cloud-Deals die Erwartungen an den Ausbau von Chip- und Speicherkapazitäten nach oben schraubten. Große Aufträge und Investitionspläne von Oracle, OpenAI und Nvidia sowie stärker als erwartete Ergebnisse und Capex-Prognosen von Micron stärkten den Ausblick für Ätz- und Beschichtungsanlagen sowie High-Bandwidth Memory (HBM). Lam notiert nahe Rekordhochs bei etwa dem 34‑fachen Gewinn, was das Unternehmen zu einer hochwertigen „picks-and-shovels“-Wette auf KI macht, die wegen der hohen Bewertung eher auf Rücksetzern kaufenswert ist.» Mehr auf finance.yahoo.com