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Prognose
Das durchschnittliche Kursziel der Analysten beträgt 398,20€ (+10,15%). Der Median liegt bei 389,54€ (+7,76%).
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TSMC warnt, dass die US-Produktion „sehr lange Zeit“ brauchen wird, um die sprunghafte KI-Nachfrage zu decken
TSMC sagt, die Kundennachfrage aus dem Bereich KI sei so hoch, dass das Unternehmen nur begrenzt Kapazität bereitstellen könne und es sehr lange dauern werde, Bedürfnisse mit US-basierter Produktion zu erfüllen. CEO C.C. Wei sagte, TSMC versuche, ein Nadelöhr zu vermeiden, und würde Preiserhöhungen bevorzugen, werde aber keine abrupten Sprünge durchsetzen. Das Unternehmen hat eine Fabrik in Arizona eröffnet und plant, 165 Milliarden Dollar in drei weitere US-Werke, zwei Standorte für Advanced Packaging und ein F&E-Zentrum zu investieren, während es die Kapazität ausbaut. » Mehr auf theverge.com
Ark Invest erhöht Anteil an Bullish, reduziert Bestand an Taiwan Semiconductor
Ark Invest unter der Leitung von Cathie Wood kaufte 139.117 Aktien des von Peter Thiel unterstützten Bullish über seine ETFs und gab dafür rund 5 Millionen Dollar aus (nach einem Kauf für 3,1 Millionen Dollar am Vortag). Gleichzeitig verkaufte Ark 2.131 Aktien von Taiwan Semiconductor aus seinem ARKW‑Fonds für etwa 867.637 Dollar zu 407,15 Dollar pro Aktie und nannte als Grund eine Rebalancierung angesichts Relative‑Strength‑Bewegungen bei Large‑Cap‑Halbleiterwerten. Die Transaktionen spiegeln Arks taktische Anpassungen an sich entwickelnde Marktbedingungen wider. » Mehr auf finance.yahoo.com
Taiwan Semiconductor Manufacturing erwartet Marktvolumen von 1,5 Billionen US-Dollar bis 2030 und beschleunigt Kapazitätserweiterung
Taiwan Semiconductor Manufacturing prognostiziert, dass der weltweite Halbleitermarkt bis 2030 über 1,5 Billionen US-Dollar erreichen wird, wobei AI und High-Performance-Computing rund 55 %, Smartphones 20 % und Automotive 10 % ausmachen. Das Unternehmen beschleunigt die Kapazitätserweiterungen für 2025–2026 und plant neun Ausbauphasen für Wafer-Fabs und Advanced-Packaging-Anlagen im Jahr 2026. Zudem erwartet es, dass die CoWoS-Advanced-Packaging-Kapazität von 2022 bis 2027 mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 80 % zunimmt. » Mehr auf finance.yahoo.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | März 2026 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 30,66 Mrd | 31,44% |
| Bruttoeinkommen | 20,31 Mrd | 48,11% |
| Nettoeinkommen | 15,48 Mrd | 54,01% |
| EBITDA | 22,24 Mrd | 35,26% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 1,86 Bio€ |
Anzahl Aktien | 5,19 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 389,68€ - 175,10€ |
Dividendenrendite | 0,78% |
Dividenden TTM | 2,89€ |
Beta | 1,25 |
KGV (PE Ratio) | 31,80 |
KGWV (PEG Ratio) | 0,67 |
KBV (PB Ratio) | 10,41 |
KUV (PS Ratio) | 14,94 |
Unternehmensprofil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited fertigt, verpackt, testet und verkauft integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung, Kundenmanagement und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen mobile Geräte, Hochleistungscomputer, Automobilelektronik und Internet der Dinge eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.
| Name | TSMC (ADR) |
| CEO | C. C. Wei |
| Sitz | Hsinchu City,
Taiwan |
| Website | |
| Sektor | Informationstechnologie |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
| Börsengang | 09.10.1997 |
| Mitarbeiter | 65.152 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
NYSE | TSM |
XETRA | TSFA.F |
Frankfurt | TSFA.F |
Düsseldorf | TSFA.DU |
London | 0LCV.L |
München | TSFA.MU |
Wien | TSFA.VI |
SIX | TSM.SW |
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