Prognose

Für dieses Unternehmen liegen uns keine Analysten-Daten vor.

News Zum News-Feed

BE Semiconductor fällt nach Verzögerung bei Hybrid-Bonding-Technologie

Die Aktie von BE Semiconductor verliert weiter und fiel um rund 3,8 % auf 248,4 €, nachdem Berichte nahelegten, dass Samsung und SK Hynix den Einsatz der Hybrid-Bonding-Technologie für HBM verzögern könnten. Grund sollen neue Wärmeableitungslösungen sein, die den dringenden Wechsel von Thermokompressions-Bonding abschwächen und Hybrid-Bonding womöglich erst für spätere HBM-Generationen relevant machen. Die mögliche Verschiebung trifft BESI besonders hart, da Hybrid-Bonding als zentraler Wachstumstreiber gilt und eine wichtige Entscheidung von Samsung für Mitte 2026 erwartet worden war. Anleger stehen bis zum nächsten Bericht am 23. Juli vor erhöhter Unsicherheit, während der Sektor insgesamt auf ein verlangsamtes Tempo bei Advanced-Packaging-Investitionen reagiert. » Mehr auf de.investing.com
BE Semiconductor verliert stark nach Berichten über Verzögerung beim Hybrid-Bonding

Die Aktie von BE Semiconductor fiel um rund 7,5 % auf 252,60 €, nachdem berichtet wurde, dass Samsung und SK Hynix eine Einführung des Hybrid-Bonding-Verfahrens verzögern könnten. Als Begründung gilt eine neue Technologie zur Wärmeableitung, die den Bedarf an fortschrittlichen Packaging-Verfahren für HBM-Speicher verringern könnte. Die mögliche Verzögerung trifft den zentralen Umsatztreiber von BE Semiconductor und verschärft bereits negative Analystenstimmungen; Zacks hatte die Empfehlung kürzlich auf "Hold" gesenkt. Der nächste Quartalsbericht am 23. Juli 2026 dürfte zunächst für begrenzte Visibility sorgen, während die Aktie rund 23 % unter dem Mitte Juni erreichten 52-Wochen-Hoch notiert. » Mehr auf de.investing.com
BE Semiconductor hebt Umsatz- und Margenziele und Aktie zieht an

Die Aktie von BE Semiconductor stieg um 1,1% auf 313,50 €, nachdem das Unternehmen auf dem Investor Day seine Umsatzprognose auf 1,7–2,2 Mrd. € (bisher 1,5–1,9 Mrd. €) anhob und die Untergrenze der operativen Marge von 40% auf 45% erhöhte (Obergrenze 55%). Management nannte robuste Nachfrage aus KI-Rechenzentren und optischer Photonik sowie beschleunigte Adoption von Hybrid-Bonding als Gründe, nannte jedoch keinen Zeitrahmen für die Ziele. Analystenreaktionen fielen positiv aus: JPMorgan hob das Kursziel an und Goldman Sachs bestätigte die Kaufempfehlung, was zusammen mit einem konstruktiven Branchenumfeld die Kursbewegung unterstützte. » Mehr auf de.investing.com

Historische Dividenden

Alle Dividenden Kennzahlen

In 2026 hat BE Semiconductor Ind. bereits 1,58€ Dividende ausgeschüttet. Mai

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte BE Semiconductor Ind. einen Umsatz von 184,88 Mio€ und ein Nettoeinkommen von 51,57 Mio€

(EUR)	März 2026	YOY
Umsatz	+184,88 Mio	28,26%
Bruttoeinkommen	+111,48 Mio	21,54%
Nettoeinkommen	+51,57 Mio	63,69%
EBITDA	+74,59 Mio	49,56%

Fundamentaldaten

Metrik	Wert
Marktkapitalisierung	+20,22 Mrd€
Anzahl Aktien	79,19 Mio
52 Wochen-Hoch/Tief	+328,40€ - +105,40€
Dividendenrendite	+0,62%
Dividenden TTM	+1,58€
Beta	1,38
KGV (PE Ratio)	+133,66
KGWV (PEG Ratio)	−8,43
KBV (PB Ratio)	+44,27
KUV (PS Ratio)	+31,99

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und wartet Halbleiter-Montageanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie weltweit. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Anlagen für die Chipmontage, wie z.B. Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal-Compression-Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- und Die-Sortiersysteme, sowie Verpackungsanlagen, wie z.B. konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim- und Form- und Vereinzelungssysteme. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören außerdem Beschichtungsanlagen für Zinn, Kupfer, Edelmetalle und Solarzellen sowie die dazugehörigen Prozesschemikalien; außerdem Werkzeuge, Umrüstsätze, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Zu den wichtigsten Markennamen des Unternehmens gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Es bietet seine Produkte in erster Linie multinationalen Chip-Herstellern, Montage-Zulieferern sowie Elektronik- und Industrieunternehmen an. Das Unternehmen wurde 1995 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Duiven in den Niederlanden.

Name	BE Semiconductor Ind.
CEO	Richard W. Blickman
Sitz	Duiven, ge Niederlande
Website	besi.com
Sektor	Informationstechnologie
Industrie	Halbleiter und Halbleiterausrüstung
Börsengang	20.07.1998
Mitarbeiter	1.820