Prognose

Kaufen	0
Halten	1
Verkaufen	0

Scoring-Modelle

Für dieses Unternehmen liegen uns bisher keine Scoring-Modelle vor.

News Zum News-Feed

ChipMOS kündigt Bardividende von 0,836 US-Dollar pro ADS an
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. hat die Ausschüttung einer Bardividende von 0,836 US-Dollar je American Depositary Share (ADS) für den 25. Juli 2025 angekündigt. Nach Abzug von Steuern und Gebühren erhalten Inhaber von ADS voraussichtlich 0,640 US-Dollar je Aktie, was einer Dividendenrendite von 3,53 % entspricht. Das Unternehmen zahlt seit 13 Jahren in Folge Dividenden und unterstreicht damit seine konstante Aktionärsrendite.» Mehr auf de.investing.com

Historische Dividenden

Alle Dividenden Kennzahlen

In 2025 hat ChipMOS Tech. bereits 0,71€ Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juli gezahlt.

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte ChipMOS Tech. einen Umsatz von 153,78 Mio€ und ein Nettoeinkommen von 4,90 Mio€

(EUR)	März 2025	YOY
Umsatz	+153,78 Mio	2,14%
Bruttoeinkommen	+14,41 Mio	35,52%
Nettoeinkommen	+4,90 Mio	61,40%
EBITDA	+37,11 Mio	15,94%

Fundamentaldaten

Metrik	Wert
Marktkapitalisierung	+543,73 Mio€
Anzahl Aktien	35,86 Mio
52 Wochen-Hoch/Tief	+21,03€ - +10,88€
Dividendenrendite	+4,70%
Dividenden TTM	+0,71€
Beta	0,42
KGV (PE Ratio)	+16,19
KGWV (PEG Ratio)	−0,56
KBV (PB Ratio)	+0,77
KUV (PS Ratio)	+1,10

Unternehmensprofil

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. beschäftigt sich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von hochintegrierten und hochpräzisen integrierten Schaltkreisen und den damit verbundenen Montage- und Testdienstleistungen in Taiwan, der Volksrepublik China, Japan, Singapur und international. Das Unternehmen ist in den Segmenten Testen, Montage, Testen und Montage von LCD-, OLED- und anderen Display-Panel-Treiber-Halbleitern, Bumping und Sonstiges tätig. Das Unternehmen bietet eine Reihe von Back-End-Montage- und Testdienstleistungen an, darunter Engineering-Tests, Wafer-Sondierung und Endtests von Speicher- und Logik-/Mixed-Signal-Halbleitern sowie Leadframe-basierte und organische Substrat-basierte Gehäusemontageservices für Speicher- und Logik-/Mixed-Signal-Halbleiter; und Gold-Bumping, Reel-to-Reel-Montage und Testdienstleistungen für LCD- und andere Panel-Display-Treiber-Halbleiter. Die Halbleiter des Unternehmens werden in Personalcomputern, Grafikanwendungen wie Spielkonsolen, Kommunikationsgeräten, mobilen Produkten wie Mobiltelefonen, Tablets und Unterhaltungselektronikprodukten sowie in der Automobilindustrie und in Displayanwendungen wie Anzeigetafeln eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan.