TSMC (ADR)

Taiwan Semiconductor Manufacturing prognostiziert, dass der weltweite Halbleitermarkt bis 2030 über 1,5 Billionen US-Dollar erreichen wird, wobei AI und High-Performance-Computing rund 55 %, Smartphones 20 % und Automotive 10 % ausmachen. Das Unternehmen beschleunigt die Kapazitätserweiterungen für 2025–2026 und plant neun Ausbauphasen für Wafer-Fabs und Advanced-Packaging-Anlagen im Jahr 2026. Zudem erwartet es, dass die CoWoS-Advanced-Packaging-Kapazität von 2022 bis 2027 mit einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 80 % zunimmt. » Mehr auf finance.yahoo.com

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company meldete für April einen Umsatz von 13,08 Milliarden US‑Dollar, ein Anstieg von 17,5 % im Jahresvergleich. Der Umsatz der ersten vier Monate stieg um 29,9 %, was die starke Nachfrage nach KI‑Chips widerspiegelt. Das Unternehmen bleibt führend in der Produktion von High‑End‑Chips für Kunden wie Nvidia, AMD und Apple, kontrolliert über 90 % dieses Segments und skaliert KI‑Hardware mithilfe fortschrittlicher Packaging‑Verfahren. TSM hat sich mit Sony Semiconductor Solutions auf ein Joint Venture zur Entwicklung von Bildsensoren der nächsten Generation geeinigt, wobei Sony Mehrheitsaktionär ist und TSM seine Prozess‑ und Fertigungsstärken einbringt. » Mehr auf finance.yahoo.com

Taiwan Semiconductor hat seine Partnerschaft mit Cadence vertieft, um zertifizierte Design-Flows für die Nodes N3, N2, A16 und A14 bereitzustellen, wodurch die Entwicklung von KI‑Halbleitern beschleunigt und die Designzyklen für komplexe Chiplets und 3D‑ICs verkürzt werden. Das Unternehmen stellte seinen A13‑Prozess auf dem North America Technology Symposium 2026 vor — eine Verkleinerung des A14, geplant für 2029, die rund 6% Flächenersparnis, bessere Energieeffizienz und Rückwärtskompatibilität mit den A14‑Designregeln verspricht. Großinvestor Druckenmiller hält eine Position von 3,91% und Jim Cramer bekräftigte öffentlich seine positive Einschätzung der Aktie. » Mehr auf finance.yahoo.com