TSMC

Mizuho hat die monatliche CoWoS-Packaging-Kapazität von TSMC auf 140.000 Einheiten bis 2026 und 190.000–200.000 bis 2027 angehoben und erwartet damit deutlich höheren Kapazitätsbedarf durch KI-getriebene Server-CPUs. Analyst Kevin Wang nennt starke Nachfrage nach Nvidias Vera-CPU, Intel- und AMD-Server-CPUs sowie CPU-Programmen von Google, AWS, Microsoft und Meta als Treiber; Mizuho prognostiziert deutlich höhere Stückzahlen für 2026–27. Zudem wurden N3- und N2-Kapazitätsziele nach oben revidiert und umfangreiche Bestellungen für Packaging- und TCB-Ausrüstung erwartet, was weitere Capex bei TSMC und Zuliefern nahelegt. Mizuho stuft TSMC mit "Kaufen" (Kursziel 3.000 TWD) ein und sieht ASE, ASMPT und ASML als Profiteure des Kapazitätsausbaus. » Mehr auf de.investing.com

TSMC beschleunigt die Entwicklung des Panel-Level-Packaging CoPoS für KI-Beschleuniger und peilt eine Massenproduktion ab 2029 an. Eine Pilotlinie läuft bereits bei VisEra in Longtan, eine zweite Validierungsphase soll in der AP7-Anlage in Chiayi erfolgen; strenge Geheimhaltungs- und Exklusivklauseln schützen die F&E. CoPoS wechselt von runden 12-Zoll-Wafern zu quadratischen 310×310-mm-Panels, soll Materialverlust und Kosten bei größeren Chiplets reduzieren und damit Kunden wie NVIDIA und Hyperscaler profitieren lassen. Technische Herausforderungen (Glassubstrate, großformatige RDL, Warpage, Inspektion), fehlende Branchenstandardisierung und starke Einbindung taiwanesischer Zulieferer bleiben zentrale Faktoren für die Kommerzialisierung. » Mehr auf de.investing.com

Das KI-Chip-Startup Etched hat 800 Mio. USD eingesammelt, unter anderem von Jane Street und einer mit TSMC verbundenen Venture-Gesellschaft, und will noch diesen Sommer erste Chips ausliefern. Das 2022 gegründete Unternehmen, das mit Nvidia konkurrieren will, hatte zuvor in einer Runde 500 Mio. USD bei einer Bewertung von 5 Mrd. USD aufgenommen; weitere Investoren sind Stripes, Peter Thiel, Positive Sum, Ribbit Capital, Hudson River Trading und Two Sigma. Etched meldet bereits Verkaufsverträge im Wert von 1 Mrd. USD und entwickelt eine „Low-Voltage Inference“-Technologie sowie ein kombiniertes HBM-/SRAM-Speichersystem und komplette Server-Racks. » Mehr auf de.investing.com