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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited steigt nach starken Ergebnissen und KI‑getriebener Investitionsnachfrage
Janus Henderson nannte Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited einen der wichtigsten Beitragenden, nachdem die Aktie angesichts anhaltend starker Ergebnisse im Zuge des KI‑Investitionszyklus deutlich gestiegen war. TSM meldete für Q1 2026 ein sequenzielles Umsatzwachstum von 6,4 % auf 35,9 Milliarden US-Dollar und übertraf damit die Prognosen. Das Unternehmen profitiert von seiner Führungsrolle bei fortschrittlichen Prozessknoten und Packaging für GPUs, ASICs und kundenspezifische Siliziumlösungen. Die Aktie hat sich im vergangenen Jahr nahezu verdoppelt und TSM bleibt ein bevorzugter Auftragsfertiger für große KI‑Chipproduzenten. » Mehr auf finance.yahoo.com
Taiwan Semiconductor plant für 2026 Investitionsausgaben von über 50 Milliarden US-Dollar und gilt als Performance-Treiber
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company kündigte ein Investitionsbudget für 2026 von über 50 Milliarden US-Dollar an, ein Anstieg von mehr als 25 % gegenüber dem Vorjahr, das die starke Branchenentwicklung im Zuge eines Ausbaus der KI-Infrastruktur stützte. Der Columbia Global Technology Growth Fund bezeichnete TSM als wichtigsten Beitragstäger, nachdem das Unternehmen die Umsatzprognose für Q1 mit 35,9 Milliarden US-Dollar übertroffen hatte und die Aktien im vergangenen Jahr deutlich zulegten. Hedgefonds-Beteiligungen an TSM stiegen vierteljährlich moderat an, was das anhaltende Anlegerinteresse widerspiegelt. » Mehr auf finance.yahoo.com
SGA hebt Taiwan Semiconductor Manufacturing Company als KI-getriebenen Wachstumsführer hervor
Sustainable Growth Advisers nannte Taiwan Semiconductor Manufacturing Company einen der wichtigsten Beitragsleister im ersten Quartal 2026 und verwies auf belastbare Margen sowie das von der Unternehmensführung bekräftigte rund 30%-Umsatzziel für das Jahr. TSM erhöhte seine KI-Umsatzprognose auf eine CAGR im mittleren bis hohen 50%-Bereich bis 2029 und meldete starke Januarverkäufe, die eine beschleunigende Nachfrage nach KI-Infrastruktur stützen. Die Führungsposition des Unternehmens bei fortschrittlichen Prozessknoten und der Ausbau der Fertigungskapazitäten in den USA, Japan und Deutschland stützen die Erwartungen an anhaltendes zweistelliges Umsatz- und Ergebniswachstum; der Umsatz im Q1 lag bei 35,9 Milliarden $ und stieg sequenziell um 6,4 %. » Mehr auf finance.yahoo.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | März 2026 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 30,66 Mrd | 31,44% |
| Bruttoeinkommen | 20,31 Mrd | 48,11% |
| Nettoeinkommen | 15,48 Mrd | 54,01% |
| EBITDA | 23,07 Mrd | 36,65% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 1,71 Bio€ |
Anzahl Aktien | 25,93 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 70,07€ - 29,16€ |
Dividenden TTM | 0,57€ |
Nächste Dividende | 0,17€ |
Beta | 1,25 |
KGV (PE Ratio) | 32,13 |
KGWV (PEG Ratio) | 0,68 |
KBV (PB Ratio) | 10,52 |
KUV (PS Ratio) | 15,10 |
Unternehmensprofil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited fertigt, verpackt, testet und verkauft integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung, Kundenmanagement und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen mobile Geräte, Hochleistungscomputer, Automobilelektronik und Internet der Dinge eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.
| Name | TSMC |
| CEO | C. C. Wei |
| Sitz | Hsinchu City,
Taiwan |
| Website | |
| Sektor | Informationstechnologie |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
| Börsengang | 04.01.2000 |
| Mitarbeiter | 65.152 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
Tai | 2330.TW |
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