TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing arbeitet an einer EMIB-ähnlichen lokalen Siliziumbrücke und beschleunigt gleichzeitig den Ausbau seiner CoPoS- und CoWoS-Kapazitäten, um Kunden mehr Packaging-Flexibilität zu bieten. Packaging macht ungefähr 10–15 % des rund 120 Milliarden Dollar Umsatzes des Unternehmens aus, weshalb der Schritt sein integriertes Herstellungs-plus-Packaging-Ökosystem schützt und nicht als Zeichen eines Marktanteilsverlusts im Wafergeschäft zu werten ist. Die Anpassung bestätigt Intels EMIB-Konzept für kostenempfindliche AI-ASICs, doch das Nachfragewachstum bedeutet, dass mehrere Packaging-Ansätze nebeneinander bestehen und den Gesamtmarkt vergrößern können. TSM bleibt trotz wachsender Konkurrenz im Packaging in der führenden Wafer-Fertigung dominant. » Mehr auf finance.yahoo.com

Ein Bericht von The Information besagt, dass TSMC an einer fortschrittlichen, intern als "EMIB-ähnlich" bezeichneten Packaging-Technologie arbeitet, die Intels Differenzierungsmerkmal EMIB gefährden könnte. TSMC könnte damit den Anreiz für Chipdesigner verringern, Intels Foundry für Packaging zu nutzen, zumal CoWoS-Kapazitäten knapp sind. Kurzfristig bleibt die Intel-Aktie jedoch stabil, da massive KI-Investitionen großer Hyperscaler wie Microsoft und Meta die Nachfrage nach KI-Hardware stützen. » Mehr auf de.investing.com

Die ARK ETFs von Cathie Wood kauften 37.916 Aktien von Taiwan Semiconductor im Wert von rund 14,87 Mio. USD und 128.932 Aktien von SpaceX (SPCX) für etwa 15,01 Mio. USD. Gleichzeitig verkaufte ARK 38.626 Aktien von Shopify im Wert von rund 5,03 Mio. USD und reduzierte Beteiligungen an Genius Sports, Teledyne sowie Bitmine Immersion. Weiterhin stockte ARK seine Position in Kratos Defense mit dem Kauf von 159.604 Aktien (ca. 7,76 Mio. USD) auf. Die Transaktionen deuten auf eine Umschichtung zugunsten Halbleiter-, Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungswerte hin. » Mehr auf de.investing.com