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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hebt Ausblick für 2026 an, da KI-Nachfrage Gewinne ankurbelt
Antipodes hob Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hervor, nachdem das Gewinnwachstum stärker als erwartet ausgefallen war und die Umsatzprognose für 2026 aufgrund der stark gestiegenen Nachfrage nach KI und Hochleistungsrechnen angehoben wurde. Eine robuste Auslastung der fortschrittlichen 3-nm- und aufkommenden 2-nm-Knoten sowie Lieferungen an Hyperscaler wie Nvidia und AMD stützten die Aufwertung. TSMC berichtete für Q1 2026 einen sequenziellen Umsatz von 35,9 Milliarden US-Dollar, und die Aktien haben im vergangenen Jahr deutlich zugelegt. » Mehr auf finance.yahoo.com
Taiwan Semiconductor Manufacturing investiert 100 Milliarden Dollar in Arizona zur Kapazitätserweiterung
Taiwan Semiconductor Manufacturing kündigte eine zusätzliche Investition von 100 Milliarden Dollar in seine Anlagen in Arizona an und erhöht damit die geplanten Gesamtkapitalausgaben auf 265 Milliarden Dollar. Die Verlagerung von Produktion ins Inland soll geopolitische Konzentrationsrisiken verringern. CEO C.C. Wei sagte, die starke Nachfrage nach KI-Chips werde voraussichtlich mindestens bis 2029–2030 anhalten, was den Ausbau stützt. Das Unternehmen wird mit einem auf erwartete Gewinne bezogenen Kurs-Gewinn-Verhältnis von etwa 23,5 gehandelt, und der Artikel stuft die Aktie angesichts der wachsenden KI-getriebenen Nachfrage als attraktiven Kauf ein. » Mehr auf finance.yahoo.com
Taiwan Semiconductor Manufacturing entwickelt EMIB-ähnliches Packaging zur Angebotserweiterung
Taiwan Semiconductor Manufacturing arbeitet an einer EMIB-ähnlichen lokalen Siliziumbrücke und beschleunigt gleichzeitig den Ausbau seiner CoPoS- und CoWoS-Kapazitäten, um Kunden mehr Packaging-Flexibilität zu bieten. Packaging macht ungefähr 10–15 % des rund 120 Milliarden Dollar Umsatzes des Unternehmens aus, weshalb der Schritt sein integriertes Herstellungs-plus-Packaging-Ökosystem schützt und nicht als Zeichen eines Marktanteilsverlusts im Wafergeschäft zu werten ist. Die Anpassung bestätigt Intels EMIB-Konzept für kostenempfindliche AI-ASICs, doch das Nachfragewachstum bedeutet, dass mehrere Packaging-Ansätze nebeneinander bestehen und den Gesamtmarkt vergrößern können. TSM bleibt trotz wachsender Konkurrenz im Packaging in der führenden Wafer-Fertigung dominant. » Mehr auf finance.yahoo.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | Juni 2026 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 34,95 Mrd | 28,91% |
| Bruttoeinkommen | 23,67 Mrd | 48,93% |
| Nettoeinkommen | 19,44 Mrd | 68,10% |
| EBITDA | 26,55 Mrd | 39,20% |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 1,68 Bio€ |
Anzahl Aktien | 25,93 Mrd |
52 Wochen-Hoch/Tief | 68,11€ - 30,22€ |
Dividenden TTM | 0,60€ |
Beta | 1,25 |
KGV (PE Ratio) | 27,88 |
KGWV (PEG Ratio) | 0,52 |
KBV (PB Ratio) | 9,69 |
KUV (PS Ratio) | 14,05 |
Unternehmensprofil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited fertigt, verpackt, testet und verkauft integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung, Kundenmanagement und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen mobile Geräte, Hochleistungscomputer, Automobilelektronik und Internet der Dinge eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.
| Name | TSMC |
| CEO | Che Chia Wei |
| Sitz | Hsinchu City,
Taiwan |
| Website | |
| Sektor | Informationstechnologie |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
| Börsengang | 04.01.2000 |
| Mitarbeiter | 76.907 |
Deep Dive
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
Tai | 2330.TW |
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