TSMC

TSMC verzeichnet im August einen Umsatzrekord von 514,8 Milliarden Taiwan-Dollar, den vierten Monat in Folge mit steigenden Erlösen. Die Zahlen spiegeln eine anhaltend stärkere Nachfrage nach KI‑Chips wider, bei gleichzeitig ausgelasteten Fertigungslinien für 5, 4 und 3 Nanometer. Die Knappheit stärkt die Marktposition großer Auftragsfertiger, erhöht den Druck auf Wettbewerber wie Samsung und Intel zum Ausbau eigener Kapazitäten und beschleunigt den Bedarf an neuen Technologien wie High NA EUV für die Produktion ab 2030. » Mehr auf finanzen.net

Huawei stellt den Kirin 9050 Pro vor, der mit der Logic Folding-Technik zwei Wafer per Hybrid Copper Bonding verbindet und eine Transistordichte von 238 MTr/mm² sowie deutlich bessere Energieeffizienz gegenüber dem Vorgänger erreichen soll. Das Design verteilt CPU, GPU, NPU und DSP auf zwei gestapelte Chiplets, verkürzt Leitungen und senkt so Energiebedarf und Hitzeentwicklung. Unabhängige Schätzungen und technische Herausforderungen bleiben, Huawei räumt ein, dass Entwurfssoftware und Packaging noch weiterentwickelt werden müssen; aggressive 5-nm-Ansätze ohne EUV werden als gescheitert bezeichnet. » Mehr auf golem.de

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company meldete eine stärker als erwartete Nachfrage nach AI- und High‑Performance‑Computing‑Chips und hob seine Umsatzprognose an. Die Aktien sind stark gestiegen und verzeichnen über das vergangene Jahr eine deutliche Outperformance; das Unternehmen bleibt ein Top‑Beitrag in Diamond Hills internationalen Fondsbeständen für Q2 2026. TSMC hält rund 70 % Marktanteil im Foundry‑Segment und profitiert weiterhin von robusten Ausgaben für AI‑Infrastruktur und Onshoring‑Trends. » Mehr auf finance.yahoo.com