TSMC

Taiwan Semiconductor und Amkor Technology haben ein zehnjähriges Abkommen geschlossen, um die Fähigkeiten für fortschrittliches Halbleiter‑Packaging und Testing in Arizona auszubauen. Amkor wird Advanced‑Packaging‑Dienstleistungen für Chips aus den TSMC‑Anlagen in Arizona erbringen, um die regionale Kapazität zu erhöhen und die Time‑to‑Market für HPC‑ und KI‑Kunden zu verkürzen. Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, die US‑Halbleiter‑Lieferkette zu stärken, indem Fertigung, Packaging und Testing national integriert werden. » Mehr auf finance.yahoo.com

Janus Henderson nannte Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited einen der wichtigsten Beitragenden, nachdem die Aktie angesichts anhaltend starker Ergebnisse im Zuge des KI‑Investitionszyklus deutlich gestiegen war. TSM meldete für Q1 2026 ein sequenzielles Umsatzwachstum von 6,4 % auf 35,9 Milliarden US-Dollar und übertraf damit die Prognosen. Das Unternehmen profitiert von seiner Führungsrolle bei fortschrittlichen Prozessknoten und Packaging für GPUs, ASICs und kundenspezifische Siliziumlösungen. Die Aktie hat sich im vergangenen Jahr nahezu verdoppelt und TSM bleibt ein bevorzugter Auftragsfertiger für große KI‑Chipproduzenten. » Mehr auf finance.yahoo.com

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company kündigte ein Investitionsbudget für 2026 von über 50 Milliarden US-Dollar an, ein Anstieg von mehr als 25 % gegenüber dem Vorjahr, das die starke Branchenentwicklung im Zuge eines Ausbaus der KI-Infrastruktur stützte. Der Columbia Global Technology Growth Fund bezeichnete TSM als wichtigsten Beitragstäger, nachdem das Unternehmen die Umsatzprognose für Q1 mit 35,9 Milliarden US-Dollar übertroffen hatte und die Aktien im vergangenen Jahr deutlich zulegten. Hedgefonds-Beteiligungen an TSM stiegen vierteljährlich moderat an, was das anhaltende Anlegerinteresse widerspiegelt. » Mehr auf finance.yahoo.com