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In 2024 hat Greatek Electronics Inc bereits +2,50 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im September gezahlt.

Stammdaten

Greatek Electronics Inc. beschäftigt sich mit der Verpackung und dem Testen verschiedener integrierter Schaltungen (IC) in Taiwan, den Vereinigten Staaten, Europa, Asien und Afrika. Das Unternehmen bietet Packaging-Produkte an, wie z.B. traditionelle Lead Frame, Quad Flat No-Lead, Ball Grid Array, Flip Chip, 8 Wafer Level Chip Scale, Bumping-Technologie, Backend-Integration für Wafer Level Chip Scale, Flash-Speicher, BGA/LGA-Produktion, FC/CSP, Automotive-Packages und Security IC Assembly. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Wafer- und Endprüfungsdienste an, einschließlich Prüfprogrammentwicklung, Plattformumstellung, Gerätekorrelation, Engineering, Testperipheriegeräte und Ersatzteilentwicklungsdienste für Logik-, Mischbetriebs- und Analoggeräte; IC-Halbleitergehäuse-Montagedienste und Gehäusedesigndienste für elektrische und thermische Charakterisierung. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Leadframe-Gehäuse an, darunter P-DIP-, Transistor-Outline-, Small-Outline-Transistor- und Thin-Small-Outline-Transistor-Gehäuse, Small-Outline-Gehäuse (SOP), Mini-SOP, Shrink-SOP, Thin-Shrink-SOP, Small-Outline-J-Leaded- und Plastic-Leaded-Chip-Carrier-Gehäuse, Quad-Flat-Package (QFP), Low-Profile-QFP und Thin-QFP. Das Unternehmen war früher unter dem Namen He Teh Integrated Circuit Co. Ltd. Greatek Electronics Inc. wurde 1972 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Miaoli, Taiwan.

Name
Greatek Electronics Inc
Herausgeber
Greatek Electronics Inc.
Fondsdomizil
Taiwan
Auflagedatum30.10.2000
Website

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BörseSymbol
Tai
2441.TW

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