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Shinden Hightex Corporation

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Dividenden

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In 2024 hat Shinden Hightex Corporation bereits +0,35 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni gezahlt.

Stammdaten

Die Shinden Hightex Corporation vertreibt verschiedene elektronische Komponenten hauptsächlich in Japan. Das Unternehmen stellt ICs und Flüssigkristallbildschirme, Verpackungen für elektronische Komponenten, BGA/CSP-Rework/Re-Ball und Outsourcing, Flash-Speicher- und DRAM-Module, Grafikkarten sowie Hardware- und Softwareprodukte her, die Module für die zellulare Kommunikation und Produkte für das globale Satellitennavigationssystem umfassen. Es bietet auch CF-Karten und SSD-Produkte; E-Mail-Sicherheitssoftware; Richtungslautsprecher; Verteidigung gegen Piraten, Vogelabwehrgeräte, industrielle Warnüberwachung, Tunnelsicherheit und Fußgängersicherheitsprodukte; Gateways, Module für LoRa, LTE-M1 und private LTE; zelluläre Kommunikation und V2X-Module für die Automobilindustrie; Server und Datenzentren; und Li-Ionen-Batterien. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Halbleiterkomponenten wie Speicherprodukte, beschleunigte Verarbeitungseinheiten und GPUs, LCD-Controller, MCUs für Remote-Controller, Stromversorgungs-MCUs, ARM-CPU-basierte 32-Bit-MCUs und Segmenttreiber-ICs, ARM-Core-SoC, ASICs, CMOS-Bildsensoren und Display-Treiberprodukte, LEDs, drahtlose Module, Touch-Fenster und Leiterplatten, Foundry-Produkte und -Dienstleistungen, Halbleiter-Packaging- und Testlösungen, Bumping-Services, Speicher-Controller und Lautsprecher/Empfänger/Vibrationsmotoren/Aktuatoren für Automobile. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Display-Interface-ICs für Personalcomputer, tragbare Media-Player und Smartphones an. Die Shinden Hightex Corporation wurde 1995 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Tokio, Japan.

Name
Shinden Hightex Corporation
Herausgeber
Shinden Hightex Corporation
Fondsdomizil
Japan
Auflagedatum25.03.2015
Website

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Japan

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