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In 2024 hat HANMI Semiconductor Co Ltd bereits +420,00 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im März gezahlt.

Stammdaten

HANMI Semiconductor Co., Ltd. produziert und vertreibt Halbleiteranlagen in Südkorea und international. Das Unternehmen bietet Vision-Placement-Anlagen, Flip-Chip-, TSV-Dual-Stacking-, TC-, Flip-Chip-, Jumbo-Panel-Flip-Chip- und Die-Flip-Chip-Bonder sowie EMI-Shield-Vision-Attach und -Detach, EMI-Shield-Vision-Placement, EMI-Shield-Tape-Mounter, EMI-Shield-Tape-Laser-Cutting, EMI-Shield-Tape-Demounter, Vision-Inspection und Converlay-Attach-Anlagen. Es bietet auch Power ECU Auto, Test Handler, Vision Placement, Trim und Form/Singulation Geräte, sowie 3D-Vision-Inspektion Ausrüstung; Auto Form, Kompression Auto Form, mechanische Form Presse, und hydraulische Form Presse Ausrüstung; Lasermarkierung, Laser-Wafer-Markierung, Laser Ablation, Laserschneiden, und Laserschneiden/Deflash Ausrüstung. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Nockenpressen zum Trimmen und Formen, Mikro-Nockenpressen, CSP-Vereinzelung, Pick & Place, Die Soater, Strip Mounter und Testgeräte an. HANMI Semiconductor Co., Ltd. wurde 1980 gegründet und hat seinen Sitz in Incheon, Südkorea.

Name
HANMI Semiconductor Co Ltd
Herausgeber
HANMI Semiconductor Co., Ltd.
Fondsdomizil
Korea
Auflagedatum25.07.2005
Website

Ticker Symbole

BörseSymbol
Ksc
042700.KS

Top Länder

LänderAnteil

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23,34%

Australien

10,92%

Hong Kong

10,32%

Singapur

6,72%

Deutschland

4,13%

Schweden

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Frankreich

2,91%

Kanada

2,70%

Indien

2,39%

Schweiz

2,27%
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