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Kinsus Interconnect Technology Corp. produziert und vertreibt elektronische Produkte in Taiwan und international. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: IC-Substrate, gedruckte Schaltungen (PCB) und Optik. Das Unternehmen bietet System-in-Package, ein Trägersubstrat, das eine Plattform für mehrere Chips oder Pakete oder die Montage passiver Komponenten für Module in Mobiltelefonen und tragbaren Geräten bietet; Kunststoff-Kugelgitter-Array-Substrat für Mikroprozessoren, Controller, Grafikprozessoren, ASIC und PC-Chipsätze; und Flip-Chip-Chip-Scale-Package-Substrat für Anwendungsprozessoren und Verbindungsanwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Wire-Bond-Chip-Scale-Package-Substrate für Anwendungsprozessoren, Konnektivität, Energiemanagement und Speicheranwendungen, Hochfrequenzmodul-Substrate für Leistungsverstärker, Front-End-Module und WiFi-Konnektivitätsmodule sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate für Mikro- und Grafikprozessoren, ASIC und feldprogrammierbare Gate-Arrays. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Leiterplatten und verwandte Produkte, elektronische Bauteile und Komponenten sowie Kundendienstleistungen an. Darüber hinaus ist das Unternehmen im Groß- und Einzelhandel mit elektronischen Materialien, in der Herstellung und im Verkauf von medizinischen Geräten, in der Beratung für den Betrieb und die Verwaltung von Unternehmen, in Investitions- und Handelsaktivitäten und im Verkauf von Kosmetikprodukten tätig. Darüber hinaus produziert, fertigt und vertreibt das Unternehmen Kontaktlinsen. Es bedient in erster Linie Hersteller von elektronischen Produkten. Die Kinsus Interconnect Technology Corp. wurde im Jahr 2000 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Taoyuan City, Taiwan.
Name | Kinsus Interconnect Technology Corp |
Herausgeber | Kinsus Interconnect Technology Corp. |
Fondsdomizil | Taiwan |
Auflagedatum | 01.11.2004 |
Website |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
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Tai | 3189.TW |
Top Länder
Länder | Anteil |
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USA | 100,00% |
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