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Prognose

Das durchschnittliche Kursziel der Analysten beträgt +115,65 (+18,22%). Der Median liegt bei +123,60 (+26,34%).

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  • Rambus beruft Sumeet Gagneja zum Senior Vice President und CFO

    Rambus hat Sumeet Gagneja mit sofortiger Wirkung zum Senior Vice President und Chief Financial Officer ernannt. Gagneja kommt von AMD, wo er als Divisional CFO für das Rechenzentrumssegment tätig war, und bringt über 20 Jahre Finanz- und operative Führungserfahrung aus der Halbleiter-, Rechenzentrums- und KI-Branche mit. Er wird die globale Finanzorganisation, Kapitalallokation und Investor Relations verantworten und direkt an President und CEO Luc Seraphin berichten. Rambus entwickelt Chips und Silicon‑IP für Rechenzentrums- und KI‑Infrastrukturen und weist laut verfügbaren Daten eine hohe Bruttogewinnmarge sowie mehr liquide Mittel als Schulden auf. » Mehr auf de.investing.com


  • Rambus meldet Q1 2026: Produktumsätze steigen, Gesamtumsatz und EPS unter Erwartungen

    Rambus veröffentlichte für Q1 2026 einen Umsatz von 180,2 Mio. $ und ein EPS von 0,63 $, beides leicht unter Analystenschätzungen, woraufhin die Aktie nachbörslich deutlich fiel. Produktumsätze stiegen um 15 % auf 88,0 Mio. $ dank Nachfrage aus KI- und Rechenzentrumssegmenten, während Lizenzumsätze stabil blieben. Das Unternehmen wies einen starken operativen Cashflow von 83,2 Mio. $ und ein liquides Vermögen von 786,1 Mio. $ aus, bleibt jedoch schuldenfrei. Rambus kündigte neue Speicher- und Netzwerksicherheitsprodukte an und erwartet für Q2 eine sequentielle Erholung, sieht sich aber Risiken durch Lieferkettenengpässe und von Partnerabhängigkeiten ausgesetzt. » Mehr auf de.investing.com


  • Rambus bringt SOCAMM2-Chipsatz für LPDDR5X-KI-Servermodule

    Rambus hat den SOCAMM2-Chipsatz vorgestellt, der energieeffiziente, JEDEC-konforme LPDDR5X-Speichermodule für KI-Serverplattformen unterstützt und Datenraten bis 9,6 Gb/s ermöglicht. Der Chipsatz ist das erste Produkt einer geplanten LPDDR-basierten Servermodulfamilie und soll fest verlöteten LPDDR-Speicher durch austauschbare, aufrüstbare Module ersetzen. SOCAMM2 enthält einen SPD-Hub für Modulidentifikation, Konfiguration und Telemetrie sowie 12-A- und 3-A-Spannungsregler zur lokalen Leistungsumwandlung. » Mehr auf de.investing.com

Dividenden

Alle  Kennzahlen
In 2022 hat Rambus +0,26 Dividende ausgeschüttet. März 2022

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte Rambus einen Umsatz von +155,67 Mio und ein Nettoeinkommen von +51,71 Mio
(EUR) März 2026
YOY
Umsatz +155,67 Mio 1,04%
Bruttoeinkommen +124,11 Mio 6,81%
Nettoeinkommen +51,71 Mio 7,23%
EBITDA +54,80 Mio 23,83%

Fundamentaldaten

Metrik Wert
Marktkapitalisierung
+10,67 Mrd
Anzahl Aktien
108,16 Mio
52 Wochen-Hoch/Tief
+137,92 - +39,70
Dividenden Nein
Beta
1,63
KGV (PE Ratio)
+54,35
KGWV (PEG Ratio)
+4,97
KBV (PB Ratio)
+8,97
KUV (PS Ratio)
+17,35

Unternehmensprofil

Rambus Inc. bietet Halbleiterprodukte in den Vereinigten Staaten, Taiwan, Südkorea, Japan, Europa, Kanada, Singapur, China und international an. Das Unternehmen bietet DDR-Speicherschnittstellenchips, einschließlich DDR5-, DDR4- und DDR3-Speicherschnittstellenchips für Modulhersteller und OEMs, IP-Silizium, das Schnittstellen- und Sicherheitslösungen umfasst, die Daten in fortschrittlichen Anwendungen bewegen und schützen, sowie IP für physische Schnittstellen und digitale Controller, um branchenführende, integrierte Speicher- und Verbindungssubsysteme anzubieten. Das Unternehmen verfügt außerdem über ein Patentportfolio, das Speicherarchitekturen, serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen und Sicherheitsprodukte abdeckt. Das Unternehmen vermarktet seine Produkte und Dienstleistungen über seinen Direktvertrieb und seine Vertriebshändler. Rambus Inc. wurde 1990 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien.

Name
Rambus
CEO
Luc Seraphin
Sitz San Jose, ca
USA
Website
Sektor
Informationstechnologie
Industrie
Halbleiter und Halbleiterausrüstung
Börsengang
19.10.2020
Mitarbeiter 712

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