SK Hynix

SK Hynix erwägt, die Produktion der Basis‑Dies für seine nächste HBM‑Generation HBM4E neben TSMC auch an Intel Foundry auszulagern, um Lieferkettenrisiken zu reduzieren und Verhandlungsspielraum bei Kosten und Kapazitäten zu gewinnen. Der Schritt würde eine Multi‑Vendor‑Fertigung und größere Preis- sowie Liefersicherheit ermöglichen; Umfang und Zeitpunkt einer möglichen Zusammenarbeit sind noch offen. SK Hynix prüft laut Bericht zudem Packaging‑Optionen beider Foundries und hat bereits Muster seines 12‑lagigen HBM4E an Kunden geliefert. » Mehr auf de.investing.com

SK Hynix sieht laut CEO Kwak Noh-jung bis zum Ende des Jahrzehnts wegen KI-getriebener Nachfrage eine Unterversorgung im Speichermarkt und erkennt keine deutlichen Abschwungsignale. Das Unternehmen hat den ersten Spatenstich für eine mehr als 4 Milliarden US-Dollar teure Anlage für KI-Chips in Indiana gesetzt. Hohe Investitionen in die Speicherproduktion könnten langfristig Überangebotsrisiken bergen, beeinträchtigen aber derzeit nicht die Nachfrageprognose. » Mehr auf finanzen.net

SK Hynix hat in West Lafayette, Indiana, den Grundstein für ein 4 Milliarden US-Dollar teures Werk für High-Bandwidth-Memory (HBM) gelegt. Der Reinraum soll bis Oktober 2028 fertig sein, die Massenproduktion der nächsten HBM-Generation startet voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2029. Das Werk soll bei voller Auslastung rund 1.000 Mitarbeiter beschäftigen und über Bau, Betrieb und Zulieferketten insgesamt etwa 7.000 direkte und indirekte Jobs schaffen. Das Projekt wird durch den US Chips and Science Act gefördert; SK Hynix erhält bis zu 458 Millionen US-Dollar Zuschüsse und bis zu 500 Millionen US-Dollar Kredite, die Wafer kommen aus Südkorea und werden in Indiana verpackt und getestet. » Mehr auf de.investing.com