SK Hynix

SK hynix führt laut Berichten Gespräche mit Intel über die erstmalige Fertigung von Speicherchips in den USA, entweder durch Anmietung eines Teils der geplanten Ohio-Fabrik oder in Form eines Joint Ventures mit Intel und grossen Cloud-Anbietern. Gespräche sind explorativ; unklar bleibt, welche Speichertechnologien (z. B. HBM, DRAM oder NAND-Flash), Investitionsvolumen und Abnahmeverträge geplant sind. Eine US-Produktion könnte SK hynix besseren Zugang zu Cloud- und KI-Kunden verschaffen, aber kurzfristig die Profitabilität wegen höherer Kosten belasten. Die Nachricht trieb die SK hynix-Aktie in Korea um rund vier Prozent nach oben. » Mehr auf finanzen.net

SK Hynix legte um etwa 7 % zu, nachdem die KI-Nachfrage Wafer-Kapazitäten zugunsten von High-Bandwidth Memory verschob, was die Preise der Zulieferer anhob und den Roundhill Memory ETF steigen ließ. Die Allokations-Engpässe verringern die Kapazität für Smartphone-DRAM, wobei Micron warnt, die Angebotsknappheit könnte über 2027 hinaus anhalten. Apple gab nach, nachdem das Management mitteilte, die Speicherkosten im September würden noch höher ausfallen, was die Margen der OEMs unter Druck setzt. » Mehr auf finance.yahoo.com

SK Hynix erwägt, die Produktion der Basis‑Dies für seine nächste HBM‑Generation HBM4E neben TSMC auch an Intel Foundry auszulagern, um Lieferkettenrisiken zu reduzieren und Verhandlungsspielraum bei Kosten und Kapazitäten zu gewinnen. Der Schritt würde eine Multi‑Vendor‑Fertigung und größere Preis- sowie Liefersicherheit ermöglichen; Umfang und Zeitpunkt einer möglichen Zusammenarbeit sind noch offen. SK Hynix prüft laut Bericht zudem Packaging‑Optionen beider Foundries und hat bereits Muster seines 12‑lagigen HBM4E an Kunden geliefert. » Mehr auf de.investing.com